聯(lián)系人鮑紅美固化方式可定制

高溫黑色環(huán)氧樹(shù)脂ab膠透明耐高溫強(qiáng)力粘接修補(bǔ)金屬膠水
雙組份有機(jī)硅加成體系導(dǎo)熱灌封膠，有如下特點(diǎn)：

1、膠料在常溫條件下混合后操作時(shí)間較長(zhǎng)，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動(dòng)生產(chǎn)線上的使用。

2、耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在（-40～250℃）溫度范圍內(nèi)保持硅橡膠彈性，絕緣性能。
3、固化過(guò)程中不收縮，具有更優(yōu)的防水、防潮和性能。
4、稠 具有導(dǎo)熱阻燃性，阻燃性能達(dá)到UL94-V0級(jí),通過(guò)ROHS、Reach認(rèn)證。
典型用途
用于大功率電子元器件、對(duì)散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。如模塊灌封，汽車HID燈模塊電源、汽車點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源、太陽(yáng)能板、變壓器、傳感器等。
使用工藝
1、打開(kāi)A、B組份，先把A、B組份攪拌均勻。
2、按重量配比兩組份放入混合罐內(nèi)攪拌混合均勻。
3、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導(dǎo)熱

工業(yè)級(jí)環(huán)氧灌封膠，外觀為黑色不透明液體，低粘度，絕緣，可替代進(jìn)口材料，操作時(shí)間長(zhǎng)；雙組份環(huán)氧樹(shù)脂一旦混合后可在室溫固化，形成堅(jiān)硬的黑色灌封體，并對(duì)印刷電路板上的金屬元器件和電子組件無(wú)腐蝕性。
　　特點(diǎn)：
　　1、低粘度，流動(dòng)性好，有利于器件灌封；
　　2、固化后韌性好，耐沖擊；
　　3、耐腐蝕性好；
　　4、對(duì)器件無(wú)腐蝕性；
　　5、固化后絕緣性好。
　 環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠的應(yīng)用：
? ? ? ? 用于腐蝕敏感性電器部件的粘結(jié)，灌封和澆注，如將元器件粘結(jié)到板上，外殼組裝。

環(huán)氧膠是雙組分通用型粘合劑，在室溫下會(huì)5分鐘快速固化，它被設(shè)計(jì)用來(lái)粘合各種基材，包括金屬、大多數(shù)塑料和橡膠.產(chǎn)品具有良好的耐溫、防潮性能，且適用于高溫、高濕環(huán)境。
　　初固時(shí)間（剪切強(qiáng)度達(dá)到0.1MPa所需要的時(shí)間）：＜180秒@25℃
1、低溫粘接，耐濕耐溫；
　　2、5分鐘即可快速固化；
? ? ? ? 3、溫度范圍：-45℃~150℃；
? ? ? ? 4、8980具有一定的觸變性，在粗糙基材應(yīng)用點(diǎn)上，具有良好的間隙填充性能。
? ? ? ?5分鐘快固環(huán)氧膠的應(yīng)用：結(jié)構(gòu)粘接，邊框粘接，內(nèi)部維修，外部維修，產(chǎn)品直接粘接，粘接塑料。

導(dǎo)熱灌封膠選型注意事項(xiàng)有哪些？
1）導(dǎo)熱系數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)的單位為W/mK，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開(kāi)爾文（K=℃+273.15）時(shí)的熱傳導(dǎo)功率。數(shù)值越大，表明該材料的熱通過(guò)速率越快，導(dǎo)熱機(jī)能越好。導(dǎo)熱系數(shù)相差很大，其基本起因在于不同物質(zhì)導(dǎo)熱機(jī)理存在著差別。正常而言，金屬的導(dǎo)熱系數(shù)為大，非金屬和液體次之，氣體的導(dǎo)熱系數(shù)小。銀的導(dǎo)熱系數(shù)為420，銅為383，鋁為204，水的導(dǎo)熱系數(shù)為0.58?，F(xiàn)在主流導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)均大于1W/mK，優(yōu)良的可到達(dá)6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵御活動(dòng)的阻力，用對(duì)流體的剪切應(yīng)力與剪切速率之比表現(xiàn)，粘度的測(cè)定辦法，表現(xiàn)辦法許多，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導(dǎo)熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周，并且保障必定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的膠水溢出。