CIS的中文名稱是接觸式圖像感應裝置。它采用觸點式感光元件（光敏傳感器）進行感光，在掃描平臺下1mm～2mm處，300～600個紅、綠、藍三色LED（發(fā)光二極管）傳感器緊緊排列在一起，產(chǎn)生白色光源，取代了CCD掃描儀中的CCD陣列、透鏡、熒光管和冷陰極射線管等復雜機構(gòu)，把CCD掃描儀的光、機、電一體變成CIS掃描儀的機、電一體。用CIS技術制作的掃描儀具有體積小、重量輕、生產(chǎn)成本低等優(yōu)點，但CIS技術也有不足之處，主要是用CIS不能做成高分辨率的掃描儀，掃描速度也比較慢。

隨著現(xiàn)代制造業(yè)的發(fā)展，如何能快速有效的提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)質(zhì)量，三維掃描儀的出現(xiàn)不僅提高了生產(chǎn)效率，而且還縮小了生產(chǎn)成本。目前，三維掃描儀雖然在汽車交通、航空航天、電子電器、模具行業(yè)、雕刻行業(yè)、陶瓷衛(wèi)浴、鞋模、玩具動漫、教學應用、整形、人體相關等行業(yè)中廣泛應用，三維掃描儀實際實用的兩個用途是逆向工程和三維檢測。
1、產(chǎn)品設計：逆向工程是在設計圖紙不完整，甚至沒有設計圖紙或CAD模型的情況下，按現(xiàn)有實物模型，利用各種數(shù)字化技術及CAD技術重新構(gòu)造原形CAD模型的過程。即是把現(xiàn)有的產(chǎn)品形狀通過三維掃描儀將完整的外形尺寸繪制到電腦中，可以協(xié)助工程師進行產(chǎn)品的三維CAD設計，之后進行模具設計，修改，制造產(chǎn)品。主要是能跳過產(chǎn)品尺寸測量，繪制2D圖的流程，直接進行3D建模。
早期設計師在進行產(chǎn)品的造型設計時，所采用的方法主要是正向設計法；但對于復雜的產(chǎn)品，正向設計方法也顯示出了他的不足，設計過程難度系數(shù)大、周期較長、成本高、不利于產(chǎn)品的研制開發(fā)。如果有方法改正在正向設計過程中所產(chǎn)生的局部問題自然是兩全其美的事，正是在這樣的背景下自然發(fā)展并形成了逆向設計的方法。因此在大量的市場需求下，越來越多的企業(yè)涉及逆向工程。
2、產(chǎn)品檢測：制造出來的產(chǎn)品可以有變形或尺寸誤差，三維掃描儀可掃描出產(chǎn)品的外形，用或?qū)ξ矬w進行三維掃描，將三維掃描得到的點云圖與原始CAD模型進行全尺寸檢測對比，分析產(chǎn)品與原始設計產(chǎn)品之間的差異，可簡便、快速、地檢測復雜形狀的形位誤差，提高產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量。
三維掃描儀主要的用途是逆向工程與三維檢測，看似只有兩種用途，但對于現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)商來說無疑是為方便的儀器，為工業(yè)的發(fā)展做出了重要貢獻，很大程度上解決了企業(yè)面臨的問題。

藍光拍照式三維掃描儀采用非接觸白光技術, 避免對物體表面的接觸,可以測量各種材料的模型,測量過程中被測物體可以任意翻轉(zhuǎn)和移動,對物件進行多個視角的測量,系統(tǒng)進行全自動拼接, 輕松實現(xiàn)物體360測量。并且能夠在獲取表面三維數(shù)據(jù)的同時,迅速的獲取紋理信息,得到逼真的物體外形,能快速的應用于模具制造行業(yè)的掃描。