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新型材料復(fù)制膠LED封裝貼片膠

更新時(shí)間:2025-09-19 [舉報(bào)]
電子膠水膠粘劑封裝微型器件的細(xì)節(jié)實(shí)拍

適合工藝:絲網(wǎng)印刷

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產(chǎn)品特性及應(yīng)用

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本品為雙組份硅橡膠,是一種低粘度,高彈性,加溫固化型液態(tài)硅橡膠,用印刷工藝把膠印在布料表面起到防滑和增加布料的回彈性,從而使布料增加拉力,起到塑形和緊拉等作用。印刷在布料表面能提高手感性,不會(huì)互粘、吸塵??捎糜诜椏椢锷稀?br />
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A two-component matte silicone rubber:

This product is a kind of low viscosity, high elasticity, heating type of liquid silicone rubber, the offset printing with printing on the fabric surface anti-skid and increase the resilience of cloth, so that the fabric increase tension, shaping and pull tight. Printing on the fabric surface can improve hand perceptual and not sticky, vacuuming. Can be used for apparel fabrics.

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使用方法

1、清潔:用膠前將使用設(shè)備與粘膠布料清理干凈;

2、施膠:將A組份和B組份按1:1(重量比)的配比充分混合均勻。(建議使用設(shè)備混合,不用脫泡)混合不均勻會(huì)出現(xiàn)固化不完全或物理性能減弱。本品使用時(shí)允許的操作時(shí)間與環(huán)境溫度有關(guān),溫度高,操作時(shí)間會(huì)減短。詳細(xì)的操作時(shí)間參考產(chǎn)品型號(hào)說明。印刷施膠效果好壞與網(wǎng)版設(shè)計(jì),膠水粘度,設(shè)備調(diào)試等因素密切相關(guān)。請(qǐng)?jiān)谏a(chǎn)前做好必要測(cè)試;

3、本品易被分子中含P(磷)·S(硫)·NH3(氨)元素的化合物毒化而影響產(chǎn)品的固化,使膠體中的固化劑減少影響固化,用時(shí)須注意清潔,防止混入雜質(zhì)。請(qǐng)?jiān)谂渴褂们白霰匾詼y(cè)試。

環(huán)氧樹脂灌封膠使用步驟:

1.要保持需灌封產(chǎn)品的干燥和清潔;

2.使用時(shí)請(qǐng)先檢查A劑,觀察是否有沉降,并將A劑充分?jǐn)嚢杈鶆颍?br />
3.按配比取量,且稱量準(zhǔn)確,請(qǐng)切記配比是重量比而非體積比,A、B劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆?,以避免固化不完全?br />
4.攪拌均勻后請(qǐng)及時(shí)進(jìn)行灌膠,并盡量在可使用時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液;

5.灌注后,膠液會(huì)逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中,必要時(shí)請(qǐng)進(jìn)行二次灌膠;

6.固化過程中,請(qǐng)保持環(huán)境干凈,以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。

一、??產(chǎn)品特性及應(yīng)用
本產(chǎn)品為單組份加溫固化改良型環(huán)氧樹脂粘接膠,能在較低溫度,短時(shí)間內(nèi)快速固化。在多種不同類型的材料之間形成的粘結(jié)力。產(chǎn)品工作性能優(yōu)良,具有較高的儲(chǔ)存穩(wěn)定性,同時(shí)本產(chǎn)品在適當(dāng)?shù)臈l件下可以返修。適合點(diǎn)膠或大面積鋼網(wǎng)刮膠工藝,主要粘接電感線圈,適用于記憶卡、CCD/CMOS、等產(chǎn)品,亦可用于PCBA組裝中各類主動(dòng)和被動(dòng)元器件的粘接、補(bǔ)強(qiáng)等:特別適用于LED背光源、燈具透鏡以及堵頭的粘接和固定。

二、??使用方法:
1.??????? 請(qǐng)?jiān)谑覝叵率褂?,防止高溫。產(chǎn)品從冷庫(kù)(冰箱)中取出后,避免立即開封,應(yīng)在室溫下放置回溫至少4小時(shí)后再開封取適量使用。
2.??????? 本品對(duì)濕度敏感,請(qǐng)勿將膠水長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中,建議在恒溫恒濕環(huán)境下施膠,溫度25oC相對(duì)濕度低于60%的條件下,本品可操作時(shí)間為24小時(shí)。每罐膠回溫次數(shù)不超過三次。已使用過的回收膠請(qǐng)不要與未使用的膠混裝同一包裝容器內(nèi)。

三、??儲(chǔ)運(yùn)及注意事項(xiàng):
1.??????? 除標(biāo)簽上另有注明,本品的理想貯存條件是再-20℃下將未開封的產(chǎn)品冷藏在干燥的地方。為避免污染原裝粘接劑,不得將任何使用過的膠倒回原包裝內(nèi)。
2.??????? 存儲(chǔ)期:-20℃溫度下可存放 6 個(gè)月。
3.??????? 本產(chǎn)品為非危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品儲(chǔ)存運(yùn)輸。
4.??????? 對(duì)皮膚和眼睛有刺激性。如有接觸到皮膚,用肥皂水清洗即可;發(fā)生皮膚過敏,應(yīng)減少接觸并就醫(yī);如不慎入眼,用水清洗15分鐘,嚴(yán)重不適請(qǐng)及時(shí)就醫(yī)。
5.??????? 放置于小孩觸摸不到的地方。

四、?包裝規(guī)格:

本產(chǎn)品采用塑料罐1000ml/罐。

■ 產(chǎn)品特性及應(yīng)用:

本產(chǎn)品是一種可塑性的粘合劑,在一定溫度范圍內(nèi)其物理狀態(tài)隨溫度改變而改變,而化學(xué)特性不變,其無味。具有高粘度、高粘性、耐候性能好等特點(diǎn)。適用于PP等材料粘接,濾清器材邊框粘合使用,以及覆膜紙箱的包裝,上光油等彩色包裝盒封口以及其它難粘材料的粘接等。

■ 使用方法:

1.清潔表面:將被粘物表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
2.使用熱熔膠槍進(jìn)行涂膠。
3.將涂好膠的基材粘合好至固化。
4.開放和固化時(shí)間會(huì)隨著上膠的溫度、環(huán)境溫度、涂布數(shù)量、基材、貼合時(shí)間和力量等的改變而改變。
5.長(zhǎng)時(shí)間高溫(大于250度)可能會(huì)使主題聚合物部分降解影響粘接力,也會(huì)使產(chǎn)品顏色發(fā)生變化。

■ 儲(chǔ)運(yùn)及注意事項(xiàng):

1.本產(chǎn)品應(yīng)密封儲(chǔ)存于陰涼干燥通風(fēng)處(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝曬,儲(chǔ)存期為12個(gè)月。
2.產(chǎn)品開封后,應(yīng)盡快用完,未用完的產(chǎn)品需放于安全的地方。
3.本產(chǎn)品不要和其它粘合劑混合使用。
4.本產(chǎn)品請(qǐng)?jiān)谕L(fēng)良好的區(qū)域中使用。由于熱熔膠使用時(shí)須加熱,需穿戴個(gè)人防護(hù)用品。

■ 包裝規(guī)格:

本產(chǎn)品采用紙箱包裝30ml膠管裝、30ml膠管錫紙裝、300ml鋁管裝、300ml鋁管錫紙裝。

千京科技公司是一家專注于有機(jī)硅材料應(yīng)用行業(yè)的用膠技術(shù)分析及產(chǎn)品研發(fā)的科技型生產(chǎn)企業(yè),致力于為客戶提供應(yīng)用領(lǐng)域的一體化用膠解決方案,應(yīng)用領(lǐng)域涉及電子電器、燈飾照明、織物服飾、電力電纜、硅膠制品、電子通信技術(shù)、醫(yī)療器械等多行業(yè)。

灌封膠是一個(gè)廣泛的稱呼,原來主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù),目前灌封膠尤其硅膠越來越多的在動(dòng)力電池系統(tǒng)中的應(yīng)用。
導(dǎo)熱灌封膠選型注意事項(xiàng)

1)導(dǎo)熱系數(shù),導(dǎo)熱系數(shù)的單位為W/mK,表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文(K=℃+273.15)時(shí)的熱傳導(dǎo)功率。數(shù)值越大,表明該材料的熱通過速率越快,導(dǎo)熱機(jī)能越好。導(dǎo)熱系數(shù)相差很大,其基本起因在于不同物質(zhì)導(dǎo)熱機(jī)理存在著差別。正常而言,金屬的導(dǎo)熱系數(shù)為大,非金屬和液體次之,氣體的導(dǎo)熱系數(shù)小。銀的導(dǎo)熱系數(shù)為420,銅為383,鋁為204,水的導(dǎo)熱系數(shù)為0.58。現(xiàn)在主流導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)均大于1W/mK,優(yōu)良的可到達(dá)6W/mK以上。

2)粘度,粘度是流體粘滯性的一種量度,指流體外部抵御活動(dòng)的阻力,用對(duì)流體的剪切應(yīng)力與剪切速率之比表現(xiàn),粘度的測(cè)定辦法,表現(xiàn)辦法許多,如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導(dǎo)熱膠擁有很好的平鋪性,能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周,并且保障必定的粘滯性,不至于在擠壓后多余的膠水溢出。

3)介電常數(shù),介電常數(shù)用于權(quán)衡絕緣體貯存電能的機(jī)能,指兩塊金屬板之間以絕緣資料為介質(zhì)時(shí)的電容量與同樣的兩塊板之間以氛圍為介質(zhì)或真空時(shí)的電容量之比。介電常數(shù)代表了電介質(zhì)的極化水平,也就是對(duì)電荷的約束才能,介電常數(shù)越大,對(duì)電荷的約束才能越強(qiáng)。

4)工作溫度范圍,因?yàn)閷?dǎo)熱膠自身的特征,其任務(wù)溫度規(guī)模是很廣的。工作溫度是確保導(dǎo)熱硅膠處于固態(tài)或液態(tài)的一個(gè)主要參數(shù),溫度過高,導(dǎo)熱膠流體體積膨脹,分子間間隔拉遠(yuǎn),互相感化削弱,粘度下降;溫度下降,流體體積縮小,分子間間隔收縮,互相感化增強(qiáng),粘度回升,這兩種情形都不利于散熱。如果所承受是在100℃左右的,那么使用環(huán)氧樹脂和聚氨酯都是可以的,而有機(jī)硅是可以承受-60℃~200℃的高低溫;抗冷熱變化能力,有機(jī)硅為佳,其次是聚氨酯,環(huán)氧樹脂較差;

5)其他的考慮因素,比如元器件承受內(nèi)應(yīng)力的情況,戶外使用還是戶內(nèi)使用,受力情況,是否要求阻燃、顏色要求以及手動(dòng)或自動(dòng)灌封等等。

環(huán)氧樹脂灌封膠使用步驟:

1.要保持需灌封產(chǎn)品的干燥和清潔;
2.使用時(shí)請(qǐng)先檢查A劑,觀察是否有沉降,并將A劑充分?jǐn)嚢杈鶆颍?br /> 3.按配比取量,且稱量準(zhǔn)確,請(qǐng)切記配比是重量比而非體積比,A、B劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆?,以避免固化不完全?br /> 4.攪拌均勻后請(qǐng)及時(shí)進(jìn)行灌膠,并盡量在可使用時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液;
5.灌注后,膠液會(huì)逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中,必要時(shí)請(qǐng)進(jìn)行二次灌膠;
6.固化過程中,請(qǐng)保持環(huán)境干凈,以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。


環(huán)氧樹脂灌封膠操作常見問題分析:
1、膠水不固化,可能原因:固化劑放得太少或放得太多(配比相差很大)、A膠儲(chǔ)存時(shí)間較長(zhǎng)用前未攪拌或未攪拌均勻?
2、本應(yīng)為硬膠的膠水固化后是軟的,可能原因:膠水配比不正確:如未按重量比配比或偏差較大(固化劑多了或少了都會(huì)有可能有此情況)、A膠儲(chǔ)存時(shí)間較長(zhǎng)用前未攪拌或未攪拌均勻?
3、有些膠水固化了,有些膠水沒有固化或固化不完全,可能原因:攪拌不均勻、A膠儲(chǔ)存時(shí)間較長(zhǎng)用前未攪拌或未攪拌均勻?
4、固化后膠水表面很不平整或氣泡很多,可能原因:固化太快、加溫固化溫度過高、接近或超過操作時(shí)間灌封點(diǎn)膠?
5、固化后膠水表面有油污狀,可能原因:灌膠過程有水、過于潮濕、A膠儲(chǔ)存時(shí)間較長(zhǎng)用前未攪拌或未攪拌均勻

環(huán)氧樹脂灌封膠是雙組份環(huán)氧樹脂絕緣灌封膠,屬于室溫固化。固化后具有良好的絕緣性,防潮、防水性能,的機(jī)械強(qiáng)度、電氣特性。主要用于整流器、電子零件、電解電容器、高壓線圈點(diǎn)火線圈、電子零組件、LED燈飾等的灌封,填縫。

標(biāo)簽:線圈膠廠家電源膠
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