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LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產(chǎn)品特征：工藝銀燒結(jié)膏外觀銀色熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) ● 使用壽命長(zhǎng)● 加工性好● 注射器可有可無(wú)● 可印刷模板● 高導(dǎo)電性● 高導(dǎo)熱性● 模具剪切強(qiáng)度高應(yīng)用 大功率貼片典型包應(yīng)用高熱封裝應(yīng)用關(guān)鍵基板 背面金屬化為 Ag 或 Au涂層基材或其他金屬化引線框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 燒結(jié)銀漿貼片專(zhuān)為需要高熱和電的設(shè)備而設(shè)計(jì)的粘合劑電導(dǎo)率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方為提供功率器件產(chǎn)生的高熱傳遞。 樂(lè)泰ABLESTIK SSP 2020 在操作時(shí)保持高附著力溫度高達(dá) 260oC。
5G芯片導(dǎo)電膠，高功率芯片導(dǎo)電膠，5G基站導(dǎo)電膠，5G基站膠水，耐高溫導(dǎo)電膠。

VALTRON?環(huán)氧膠粘劑是專(zhuān)為環(huán)形(ID)切片過(guò)程設(shè)計(jì)的。特的成分被納入產(chǎn)品配方，以減少發(fā)生在晶體材料和環(huán)氧膠粘劑之間的物理應(yīng)力。這種應(yīng)力的減少導(dǎo)致了切片過(guò)程中出現(xiàn)的出口芯片數(shù)量的減少。這些環(huán)氧樹(shù)脂還可以防止負(fù)載在環(huán)形鋸片上，消除鋸痕，增加鋸片壽命。

漢高樂(lè)泰LOCTITE merson cuming STYCAST 2651-1黑色，以前的艾默生和Cuming，是一種單組分填充液體環(huán)氧樹(shù)脂密封劑和灌封化合物，用于電子元件。 它具有中等粘度，易于使用和出色的抗熱沖擊性。 2磅可以。
典型用途：STYCAST 2651-1設(shè)計(jì)用于灌封和封裝小型電氣和電子組件。
品牌：STYCAST
化學(xué)成分：環(huán)氧樹(shù)脂
顏色：黑色
組件：1部分
治療系統(tǒng)：加熱
固化時(shí)間：8小時(shí)@ 80°C; 6小時(shí)@ 100°C; 4小時(shí)@ 120°C
介電強(qiáng)度：17.3kV / mm
閃點(diǎn)：> 93°C
硬度：88 D
使用溫度：-40至155°C
比重：1.6
抗拉強(qiáng)度：8,000 psi
導(dǎo)熱系數(shù)：0.58 W / mK
粘度：52000
體積電阻率：1 x 10 ^ 15 ohm-cm

ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑 半導(dǎo)體膠 導(dǎo)電膠 芯片膠
LOCTITE ABLESTIK QMI2569、銀色玻璃、半導(dǎo)體、導(dǎo)電膠
LOCTITE? ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑，用于在焊料密封玻璃密封中連接集成電路。該材料允許同時(shí)處理芯片連接和引出線框嵌入，同時(shí)產(chǎn)生無(wú)空隙的粘結(jié)層，以限度地散熱。采用硼酸鉛玻璃可獲得良好的RGA保濕效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569還允許在燒制過(guò)程中在線干燥，改善可加工性，可達(dá)0.800"x 0.800"?？梢杂枚噌樆蚝Ｐ峭糠筮@種材料。LOCTITE ABLESTIK QMI2569只能用于密封包裝用途。
? 無(wú)氣泡粘合層
? 化散熱能力

晶圓臨時(shí)粘接膠，晶圓劃片液，晶圓臨時(shí)鍵合解鍵合，晶圓藍(lán)膜，芯片臨時(shí)粘接膠，芯片臨時(shí)粘接石蠟，芯片石蠟，晶圓石蠟，芯片藍(lán)膜，發(fā)動(dòng)機(jī)控制器灌封膠，耐腐蝕灌封膠，耐腐蝕粘接膠，航空膠，航天膠，軍工膠，膠，柔性導(dǎo)電膠，低溫固化導(dǎo)電膠，常溫固化導(dǎo)電膠，柔性絕緣膠，芯片絕緣膠，ic絕緣膠，MMIC導(dǎo)電膠，GaAs導(dǎo)電膠，無(wú)溶劑導(dǎo)電膠，自動(dòng)化芯片粘接導(dǎo)電膠，自動(dòng)化芯片絕緣膠



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