基于以上兩款焊料的不足，有壓燒結銀AS9385應運而生，燒結銀克服了以上兩款產品的各種不足和問題，具有導熱系數(shù)高，剪切強度大，生產，無鉛化、免清洗等特點，是第三代半導體封裝的理想焊接材料。

銀燒結技術具有方面的成本效益，包括高吞吐量、低成本、高良率和低人工成本等。時至今日，已經有不少廠商提供采用銀燒結技術制造的功率模塊，

善仁新材建議：燒結溫度、燒結壓力、燒結氣氛都對會銀燒結環(huán)節(jié)產生較大影響，這就需要的設備來配合一起解決這些問題。