銥粉回收， 銥粉在半導(dǎo)體封裝中的回收技術(shù)
半導(dǎo)體封裝用銥濺射靶材（純度>99.995%）的回收工藝：

廢料特征：

靶材殘?bào)w含Ir 85-92%，摻雜Al?O?或SiO?散熱層。

分離技術(shù)：

高壓水射流（350MPa）剝離陶瓷層（效率>99%）。

真空感應(yīng)熔煉（1600℃）去除氧化物夾雜。

再生標(biāo)準(zhǔn)：

參數(shù) SEMI F47標(biāo)準(zhǔn) 再生靶材
電阻率(μΩ·cm) ≤5.3 5.1
晶粒尺寸(μm) 10-50 35
市場影響：臺積電采用該技術(shù)后，靶材采購成本下降28%。

銥粉回收銥粉在柔性電子中的回收挑戰(zhàn)
可折疊屏用納米銥?zāi)?0nm）的回收難點(diǎn)：

材料特性：

聚乙烯吡咯烷酮（PVP）包覆層阻礙金屬暴露。

創(chuàng)新方案：

超臨界水氧化（400℃/25MPa）分解有機(jī)物。

微濾膜（0.1μm）收集銥顆粒。

再生性能：

印刷電路方阻<0.5Ω/□（原始值0.3Ω/□）。

經(jīng)濟(jì)瓶頸：當(dāng)前回收成本達(dá)$120/g，需規(guī)?；当?。

銥粉回收的等離子體電解技術(shù)
液相等離子體電解（PE）提純裝置：

反應(yīng)機(jī)制：

高壓脈沖（500V/10kHz）產(chǎn)生非熱等離子體。

Ir??在陰極還原的同時(shí)，有機(jī)物被活性氧分解。

運(yùn)行數(shù)據(jù)：

參數(shù) 數(shù)值
電流效率(%) 88
能耗(kWh/kg) 45
純度(%) 99.97
設(shè)備供應(yīng)商：日本住友重工的50L級系統(tǒng)已商用化。