顏色銀色

AS6680可焊低溫導(dǎo)電銀漿可以和各種玻璃、金屬、陶瓷以及耐高溫模塑材料游很好的粘結(jié)性能；適合各種需要低溫固化客戶焊接的界面。


AS6680可焊接導(dǎo)電銀漿的低體積電阻（阻值﹤0.001Ω）。易上焊錫可焊接（剪切強(qiáng)度＞7MPA），對(duì)焊錫潤(rùn)濕好。耐化學(xué)性好，抗氧化。在材料上固化后附著力牢固（附著力大于10KG）

其中，片狀銀粉因其較大的比表面積和良好的相互搭接性能，在形成導(dǎo)電通路方面具有優(yōu)勢(shì)。粘合劑則負(fù)責(zé)將銀粉粘結(jié)在一起，并使銀漿能夠牢固附著在基材表面。

常見(jiàn)的粘合劑有聚氨酯、環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等，不同的粘合劑會(huì)賦予銀漿不同的固化特性和物理性能。例如，聚氨酯類(lèi)粘合劑制成的銀漿AS7000系列往往具有較好的柔韌性和耐彎折性能，適合用于柔性電子領(lǐng)域；

而環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)粘合劑AS6000系列則能提供較高的粘結(jié)強(qiáng)度和耐化學(xué)腐蝕性；值得一提的是UV光固化的低溫銀漿AS5100系列，可以在UV光照的條件下實(shí)現(xiàn)快速固化。

通常，傳統(tǒng)導(dǎo)電銀漿的固化溫度較高，可能需要 200℃甚至更高溫度，而低溫可焊接導(dǎo)電銀漿AS6680的固化溫度一般可控制在 150℃以下，部分產(chǎn)品甚至能在 100℃左右完成固化。這一特性使其能夠適用于多種對(duì)溫度敏感的基材，如塑料、紙張、柔性電路板（FPC）等。