IS200DSVOH1A是GE公司開發(fā)的伺服端子板。它是 GE Mark VI 渦輪機控制卡。幾十年來，Mark VI 系統(tǒng)一直用于控制工業(yè)蒸汽和/或燃氣輪機系統(tǒng)。 該板的目的是作為特定執(zhí)行器或傳感器的直接接口。典型的 Mark VI 系統(tǒng)中將使用多張卡。該組件是一個盒子中帶有兩個輸入/輸出通道的端子板。它有兩個伺服電流源和六個 lvdt/lvdr 反饋傳感器。 脈沖率輸入范圍為 2 至 14k Hz。PCB是一塊又長又窄的矩形板。它的兩個角有安裝孔。在電路板的上部中心邊緣附近，兩個端子排并排放置。兩個垂直母連接器位于下邊緣。板上還有兩個二位母插頭。 其他電路板組件包括繼電器、十幾個跨接開關、晶體管、集成電路、電容器和電阻器。該板帶有板 ID 號、代碼 6BAO1 以及各種組件標識符。

IS200STCIH1A 是GE Mark VI 下的DIN RAIL 接觸式輸入卡。該系統(tǒng)是 GE 終推出的 Speedtronic 蒸汽或燃氣輪機管理系統(tǒng)之一。Speedtronic 系列從 20 世紀 60 年代的 Mark I 開始，一直到 1990 年代的 Mark VI 和 Mark VIe，包含眾多系統(tǒng)。

Mark VI 通常由具有外部短路保護的 125 V 直流電池系統(tǒng)供電。該系統(tǒng)可由 120/240 伏電源供電，并使用電源轉(zhuǎn)換器整流為 125 伏直流電。 IS200STCIH1A是一塊微型板，元件選擇有限。 單個母 37 針（D 型）連接器位于板的長邊之一的中心。 具有 51 個連接的兩層端子排沿著電路板的另一個長邊延伸。這被稱為TB1。三位母插頭位于電路板上端子排的后面。 IS200STCIH1A 中只有一個集成電路。(U1.) 它有大約 80 個電阻、幾條二極管線和各種電容器。 每個角都有一個小鉆孔，端子排末端有兩個端子孔 (E1/E2)，PCB 表面有兩個較大的孔。 這些可以在每個短邊上找到。代碼 3212、類型 6 和 FA/00 均印在組件上。板號可以在板表面的兩個位置找到。

TRICONEX MA2211-100 I/O 模塊是一種可擴展的模塊化解決方案，可集成到 Premio 的工業(yè)計算機中，并通過即插即用的可擴展性提供增強的可靠性。這些附加模塊有助于解決在崎嶇邊緣出現(xiàn)的設計限制和兼容性問題。TRICONEX MA2211-100 I/O 模塊提供定制以滿足特定 I/O 要求，從而在嚴苛的邊緣部署中實現(xiàn)穩(wěn)健的 I/O 連接。 采用專有的 PCIe 通信標準設計構(gòu)建，它創(chuàng)建了一個簡單的,但多功能的解決方案可以在兼容的 Premio 系統(tǒng)之間互換，以實現(xiàn)完全優(yōu)化的配置。EDGEBoost 模塊直接安裝到各自的 EDGEBoost 支架中，為用戶提供了一種可擴展的方式來擴展他們的 I/O 需求，而無需進一步投資來為更多物聯(lián)網(wǎng)設備提供動力。

TRICONEX 的 MA2211-100 I/O 主要特性 通過 PCIe 協(xié)議的互操作性 MA2211-100 I/O 通過 Premio 的專有引腳設計進行設計，可輕松集成到兼容的 Premio 系統(tǒng)中，并且可以互換以獲得更優(yōu)化的配置。通過標準化的PCIe 協(xié)議，EDGEboost I/O 模塊直接插入兼容 Premio 產(chǎn)品中的 EDGEboost 支架，允許中央系統(tǒng)與其連接的設備之間進行無縫通信。EDGEBoost I/O 模塊能夠支持新的變革性技術(shù)，例如 M.2 NVMe 存儲和 M.2 AI 加速器，以實現(xiàn)實時推理功能。

模塊化和可擴展性 MA2211-100 I/O 利用模塊化設計為具有高度化要求的 IIoT 部署提供更高的 I/O 兼容性和可擴展性靈活性。這使系統(tǒng)集成商和原始設備制造商能夠圍繞其 I/O 要求配置工業(yè)計算機，而不受限于板載可用的固定 I/O。 堅固耐用，適用于惡劣環(huán)境 TRICONEX 的 MA2211-100 I/O 模塊專為承受惡劣的環(huán)境而設計，其設計適用于堅固耐用的系統(tǒng)。該模塊可耐受極端溫度、濕度和沖擊/振動，以確保安全可靠的連接。每個模塊都經(jīng)過機械和電氣設計，可直接利用加固外殼的被動冷卻設計。