化學(xué)鍍金的優(yōu)點是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護(hù)，打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運行成本也較高?；瘜W(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達(dá)到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補(bǔ)這一缺點，也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來代替化學(xué)鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。

探針一般由精密儀器鉚接預(yù)壓后形成，針頭、針尾、彈簧、外管四個基本部件。

由于半導(dǎo)體產(chǎn)品體積小，特別是芯片產(chǎn)品尺寸非常小，探針尺寸要求達(dá)到微米級。它是一種精密電子元器件，具有較高的制造技術(shù)含量。

在晶圓或芯片測試的過程中，通常會使用探針來準(zhǔn)確連接晶圓或芯片的引腳或錫球與測試機(jī)，以便檢測產(chǎn)品的導(dǎo)通性、電流性、功能性和老化性等性能指標(biāo)。

由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)過程十分復(fù)雜，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)錯誤都可能導(dǎo)致大量產(chǎn)品質(zhì)量不合格，甚至對終的應(yīng)用產(chǎn)品的性能產(chǎn)生重大影響。因此，測試在半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中具有非常重要的地位，貫穿于半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計、制造、包裝和應(yīng)用的整個過程中。

在眾多探針技術(shù)中，五孔探針是一種應(yīng)用于流體動力學(xué)領(lǐng)域，特別是對于復(fù)雜流場特性測量的工具。它的設(shè)計基于伯努利原理和流體連續(xù)性方程，主要用于測量氣流的速度、壓力分布以及流場的湍流特性。五孔探針因其結(jié)構(gòu)包含五個開孔而得名，這五個孔一般按照特定的幾何布局排列。

在收集到的鍍金探針廢料中，可能包含其他金屬和非金屬雜質(zhì)。因此，分揀是必要的步驟，以便將廢料分類和分離。分揀可以通過人工或自動化設(shè)備進(jìn)行。人工分揀需要經(jīng)過培訓(xùn)的工作人員，他們根據(jù)廢料的類型和特征進(jìn)行分類。自動化設(shè)備可以通過傳感器和圖像識別技術(shù)自動分揀廢料。

物理處理主要包括粉碎和篩分。，廢料被送入粉碎機(jī)進(jìn)行粉碎，使其變?yōu)檩^小的顆粒。然后，顆粒通過篩網(wǎng)進(jìn)行分級，分離出不同粒度的廢料。