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電子封裝膠模型設(shè)計電子電路膠電子單反膠材料

更新時間:2025-09-18 [舉報]
LED燈具保護膠LED-T10燈封裝膠

【產(chǎn)品特點】
● 本品為發(fā)光二極管(LED)封裝膠水,混合后粘度低、流動性好、易消泡、可使用時間長;
● 可中溫或高溫固化,固化速度快;
● 固化后收宿率小、耐濕性佳、有很好的光澤、硬度高;
● 固化物機械強度佳,電氣特性優(yōu),耐濕熱和大氣老化;
【外觀及物性】型號8802A 8802B顏色透明淡藍(lán)色液體透明液體比重25℃ 1.04g/㎝ 3 1.03g/㎝ 3粘度25℃ 4000-6000cps 200-250cps保存期限25℃ 6 個月3 個月
【使用方法】
混合比例: A:B = 100:100(重量比)混合粘度25℃: 650-900cps凝膠時間: 150℃×85-105 秒可使用時間: 25℃×4 小時固化條件: 初期固化120℃-135℃×45-60 分鐘后期固化120℃×6-8 小時或130℃×6 小時
● 要封膠的產(chǎn)品表面需要保持干燥、清潔;
● 按配比取量,且稱量準(zhǔn)確,請切記配比是重量比而非

在LED使用過程中,輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時產(chǎn)生的損失,主要包括三個方面:芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此,很多光線無法從芯片中出射到外部。通過在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠層--LED硅膠,由于該膠層處于芯片和空氣之間,從而有效減少了光子在界面的損失,提高了取光效率。此外,灌封膠的作用還包括對芯片進(jìn)行機械保護,應(yīng)力釋放,并作為一種光導(dǎo)結(jié)構(gòu)。因此,要求其透光率高,折射率高,熱穩(wěn)定性好,流動性好,易于噴涂。為提高LED封裝的可靠性,還要求灌封膠具有低吸濕性、低應(yīng)力、耐老化等特性。常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高,折射率大,熱穩(wěn)定性好,應(yīng)力小,吸濕性低等特點,明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂,在大功率LED封裝中得到廣泛應(yīng)用,但成本較高。研究表明,提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失,提高外量子效率,但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高,硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大,導(dǎo)致硅膠的折射率降低,從而影響LED光效和光強分布。

使用說明
1、混合之前,組份 A需要利用手動或機械進(jìn)行適當(dāng)攪拌,組份B應(yīng)在密封狀態(tài)下充分搖動容器,然后再使用。

2、當(dāng)需要附著于應(yīng)用材料上時,使用前請確認(rèn)是否能夠附著,然后再應(yīng)用。

3、混合時,一般的重量比是 A:B = 10:1,如果需要改變比例,應(yīng)對變更混合比例進(jìn)行簡易實驗后應(yīng)用。一般組分B的用量越多,固化時間越短,操作時間越短。

4、一般而言,20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡,無須另行脫泡。如果灌封厚度較大,表面及內(nèi)部可能會產(chǎn)生針孔或氣泡,因此,應(yīng)把混合液放入真空容器中,在700mmHg下脫泡至少5分鐘。

5、環(huán)境溫度越高,固化越快,操作時間越短。一般不建議加熱固化,以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡,影響美觀及密封性能。

標(biāo)簽:鏡面封裝材料電子硅油封裝劑
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