QK-5590 UL阻燃認證膠
QK-5590是雙組份復合環(huán)氧樹脂灌封材料，廣泛應用于電子零組件如：電子變壓器、負離子發(fā)生器、AC 電容、電源模塊、固態(tài)調(diào)壓器、燈飾等的絕緣灌注、防潮封填等。也可 用于電子變壓器、AC 電容、水族水泵、點火線圈、電子模塊、LED 模塊等的封裝以及 電子元器件的灌封，如汽車、LED 驅(qū)動電源、傳感器、環(huán)型變壓器、LED 防水燈等
具有以下特點：
1. 混合后粘度低、且具有適當?shù)目刹僮鲿r間
2. 固化后電氣性能、表面光澤度高，操作簡單方便
3. 固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性
4. 防火阻燃等級符合 94V-0

8890 底部填充膠
QK-8890是一種單組分低粘度底部填充密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化、粘度較低，并且較高的流動性使得其能更好的進行底部填充，其配方的特設(shè)計加強了其返修的可操作性。
本產(chǎn)品具有以下特點：
低鹵素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
對 BGA 封裝模式的芯片進行底部填充

QK-9909 點膠貼片膠
QK-9909是環(huán)氧樹脂快速熱固化粘合劑，由于它的粘度特性和觸變性，特別適用于鋼網(wǎng)印膠制程，并能獲得良好成形而有效預防PCB板溢膠現(xiàn)象。按的要求開發(fā)成要求高溫耐熱性的無鉛焊接上適用的產(chǎn)品
本產(chǎn)品具有以下特點：
1. 單組份、膏狀、快速熱硬化、高觸變性
2. 具有優(yōu)良的耐冷熱沖擊、耐熱、耐緣、耐候、耐焊等特性
3. 特別適用于鋼網(wǎng)印膠制程，能有效預防PCB板溢膠現(xiàn)象
4. 工作溫度范圍：-40~260℃
應用行業(yè)：
通訊設(shè)備、醫(yī)療器械、儀器儀表、汽車電子…