聯(lián)系人鮑紅美固化方式可定制

，將基礎(chǔ)樹脂（如環(huán)氧官能化籠型聚倍半硅氧烷、雙酚 A 環(huán)氧樹脂、雙酚 F 環(huán)氧樹脂等）和填料按照一定的比例投入反應(yīng)釜中，攪拌均勻，攪拌時(shí)間通常為 1 - 2 小時(shí)，使各成分充分混合。
然后，在反應(yīng)釜中繼續(xù)加入固化劑和其他助劑，再次攪拌均勻，攪拌時(shí)間一般為 3 - 5 小時(shí)，確保膠水的性能達(dá)到佳。
后，對(duì)制備好的電子封裝阻燃膠進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，包括阻燃性能、粘結(jié)強(qiáng)度、絕緣性能等指標(biāo)的測(cè)試，合格后即可包裝出貨。

選擇合適的電子封裝阻燃膠，需要綜合多方面因素考慮，以下是一些具體的選擇要點(diǎn)：
明確應(yīng)用場(chǎng)景和需求：
電子設(shè)備類型：
如果是消費(fèi)電子產(chǎn)品，如手機(jī)、平板電腦等，通常對(duì)封裝膠的要求是輕薄、粘結(jié)強(qiáng)度高、固化速度快且具有良好的絕緣性能，同時(shí)要能適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品內(nèi)部緊湊的空間和可能的溫度變化。例如，在手機(jī)攝像頭模組的封裝中，就需要選擇一款能夠涂布、快速固化且不會(huì)對(duì)攝像頭成像質(zhì)量產(chǎn)生影響的電子封裝阻燃膠。
對(duì)于工業(yè)電子設(shè)備，可能會(huì)面臨更復(fù)雜的工作環(huán)境，如高溫、高濕度、強(qiáng)振動(dòng)等，那么就需要選擇具有更高的耐溫性、耐濕性和抗振性的封裝膠。比如在工業(yè)自動(dòng)化控制系統(tǒng)的電子元件封裝中，需要確保膠水在惡劣的工業(yè)環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的性能。
航空航天領(lǐng)域的電子設(shè)備對(duì)封裝膠的要求極其嚴(yán)格，除了具備的阻燃性能外，還需要有的可靠性、耐輻射性和耐極端溫度變化的能力。

封裝部位和方式：
如果是對(duì)電子元件的整體封裝，需要選擇流動(dòng)性好、能夠完全填充電子元件與外殼之間間隙的灌封膠，以提供全面的保護(hù)和良好的阻燃效果。例如，在電源模塊的封裝中，灌封膠可以有效地防止電子元件因過(guò)熱或短路等故障引發(fā)的火災(zāi)。
對(duì)于電子元件的局部封裝或粘結(jié)，如芯片與電路板的粘結(jié)、排線的固定等，需要選擇粘結(jié)強(qiáng)度高、固化后硬度適中且不會(huì)對(duì)電子元件造成應(yīng)力損傷的膠水。比如在芯片封裝中，需要使用能夠點(diǎn)膠、快速固化且不會(huì)對(duì)芯片性能產(chǎn)生影響的粘結(jié)膠。