芯片膠是指PCBA制程工藝當(dāng)中，在生產(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過(guò)程中圍繞著芯片所應(yīng)用膠水的統(tǒng)稱。 芯片膠能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護(hù)芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫沖擊、耐高溫高濕等延長(zhǎng)的芯片壽命具有顯著效果。其種類有：貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。

導(dǎo)熱系包括導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅泥、導(dǎo)熱墊片等，主要用于不同材料之間的熱量傳導(dǎo)，即熱量從高溫區(qū)材料傳到低溫區(qū)材料上，從而達(dá)到散熱效果并延長(zhǎng)元器件使用壽命。隨著電子元器件處理能力的提高和向更小更緊湊的電子模塊發(fā)展，對(duì)散熱的需求也越來(lái)越高，熱傳導(dǎo)材料能長(zhǎng)期可靠的保護(hù)敏感電路和元器件在苛刻環(huán)境的應(yīng)用。

瞬間膠的主要成份是α-氰基丙烯酸酯膠，它是一種單組分、低粘度、透明、常溫快速固化膠粘劑。又稱為瞬干膠。粘接面廣，對(duì)絕大多數(shù)材料都有良好的粘接能力，是重要的室溫固化膠種之一。具有高強(qiáng)度，快速粘接的特性，適用于緊密貼合，多孔性材質(zhì)。