QK-9220是一種單組份、紫外光固化、丙烯酸酯類膠粘劑。具有粘接力強，高柔韌性，高穩(wěn)定性、耐候性好等
特點。有的電氣性能，絕緣防水防潮等。特別適用于各類工業(yè)電子行業(yè)用膠。
產(chǎn)品特點：
1. 高柔韌性膠層、高穩(wěn)定性
2. 固化后高透明，不發(fā)白，不霧化
3. 粘度適中，適合施膠
4. 固化速度快
典型用途：
5. 主要是用于玻璃與金屬和大部分塑料的粘接，

QK-6510是導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，是以有機硅酮為主要原料添加耐熱,導(dǎo)熱性能的材料，制成的導(dǎo)熱型有機硅
脂狀復(fù)合物，幾乎永遠不固化，可在-50℃~200℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。既具有的電絕緣性，又
有的導(dǎo)熱性，同時具有低游離度，耐高低溫、耐水、耐臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電
器設(shè)備中的發(fā)熱體與散熱設(shè)施之間的接觸面，起到傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能
產(chǎn)品特點：
1.適宜的流變性，方便各種方式的使用
2.優(yōu)良的熱導(dǎo)率，導(dǎo)熱系數(shù)為 1.0 W/m?K
3.長期使用下極其微少的離油
4.得到小于 25 微米的散熱介質(zhì)
典型用途：
廣泛應(yīng)用于發(fā)熱元器件與散熱片之間的導(dǎo)熱介質(zhì)，如：LED 行業(yè)、照明燈具、家用電器、電工電等。

QK-9601是一種單組分低粘度底部填充密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化、粘度較低，并且較高的流動性使得其能更好的進行底部填充，其配方的特設(shè)計加強了其返修的可操作性。
本產(chǎn)品具有以下特點：
低鹵素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
對 BGA 封裝模式的芯片進行底部填充