半導(dǎo)體制造以及電子電器行業(yè)有望成為PEEK樹脂應(yīng)用的另一個增長點。在半導(dǎo)體行業(yè)，為了達(dá)到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術(shù)更，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導(dǎo)體制造工藝中各種設(shè)備材質(zhì)的特殊要求，這將是PEEK樹脂大顯身手的地方。

聚醚醚酮(PEEK)樹脂是一種性能的特種工程塑料，與其他特種工程塑料相比具有諸多顯著優(yōu)勢，
耐高溫、機械性能、自潤滑性好、耐化學(xué)品腐蝕、阻燃、耐剝離性、耐輻照性、絕緣性穩(wěn)定、
耐水解和易加工等，在航空航天、汽車制造、電子電氣、醫(yī)療和食品加工等領(lǐng)域得到應(yīng)用。

PEEK(聚醚醚酮)塑膠原料樹脂有良好的耐輻照性和耐剝離性,因此可 以用來制成用途的電磁線.目前在消毒柜和無線驗證系統(tǒng)上，有時會采用peek，相當(dāng)不銹鋼的。