樣品貼片，一站式省心

無論是實(shí)驗(yàn)板還是原型機(jī)，我們提供“PCB焊接+貼片加工”全流程服務(wù)。從BOM表核對到飛針測試，全程可追溯。工程師優(yōu)化布局，提升電路性能，讓您的創(chuàng)意從圖紙到實(shí)物零障礙！


精密焊接，復(fù)雜板

多層板、BGA封裝、高密度貼片……我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)擅長高難度焊接任務(wù)。X光檢測+AOI自動(dòng)光學(xué)篩查，瑕疵率低于0.1%。軍工級(jí)工藝標(biāo)準(zhǔn)，為通信、醫(yī)療、工業(yè)設(shè)備提供可靠焊接方案。

追求，不斷創(chuàng)新。我們始終追求的品質(zhì)和服務(wù)，不斷創(chuàng)新電路板焊接技術(shù)和方法。通過引進(jìn)新技術(shù)和持續(xù)改進(jìn)工藝，我們不斷提升自己的競爭力和服務(wù)水平。