無壓低溫?zé)Y(jié)銀者再次顛覆自己，開發(fā)出150度低溫?zé)Y(jié)銀

為響應(yīng)第三代半導(dǎo)體低溫快速固化的需求，SHAREX善仁新材再次顛覆自己，開發(fā)出了150度燒結(jié)銀，以應(yīng)對熱敏感部件的應(yīng)用。

然而，AS9375不同于傳統(tǒng)銀燒結(jié)產(chǎn)品，它是通過其銀顆粒的特表面能，在不需要任何壓力的情況下，在普通的烤箱中加熱升溫到150度就可以燒結(jié)。

無壓燒結(jié)銀AS9375可以在普通的芯片粘接設(shè)備上使用，無需額外投資特殊設(shè)備，客戶可以簡單、快速和低成本地用它來替換現(xiàn)有材料。產(chǎn)品可以廣泛用于金，銀，銅，預(yù)鍍FFP等材料。

現(xiàn)在，很多客戶憑借這一新的AS9375無壓低溫納米銀燒結(jié)材料，使第三代半導(dǎo)體封裝們得以實現(xiàn)高產(chǎn)能，高可靠性的產(chǎn)品。

高UPH是AS9375的主要優(yōu)勢。然而，更為的是該材料的導(dǎo)熱性和可靠性。AS9375在功率循環(huán)可靠性測試中的表現(xiàn)優(yōu)勢非常大：

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