產品特性：

本系列產品有單、雙組份，對金屬、塑料、玻璃、陶瓷等有的粘接力。

產品應用：
主要用于電子電器的結構固定；金屬、電鍍/烤漆材料、陶瓷、玻璃、飾品、工藝等的粘接。

產品特性
導熱凝膠是一款具有可塑性無沉降的導熱材料，適用于厚度變化較大的散熱模組或元器件。其固有的膠粘特性，無需粘合層，同時具有良好的潤濕性，可以覆蓋住微觀不平整的表面從而使配合部件充分接觸而提高熱傳導效率。

應用范圍

適用于新能源車及高速動車車內電子芯片的導熱、手機通訊設備、平板、多媒體設備、光纖通訊設備、易碎/脆弱組件，電子設備。

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包裝規(guī)格

本產品采用10KG塑料桶裝、塑料罐裝1Kg/罐（12罐/箱）、300ml/支（24支/箱）、50ml/支（100支/箱）、10ML針筒。

1、產品特性及應用

QK-3522是一種高柔韌性、低粘度、無味、加熱或室溫固化型液體高透明硅凝膠。具有的防潮、防水、耐臭氧、耐輻射、耐氣候老化、易修復等特性，可在-50～+200℃長期使用，電器性能優(yōu)良，化學穩(wěn)定性好。本品固化前為無色透明液體，在一定溫度（溫度越高固化速度越快）下即可固化成低收縮率無色透明的彈性體，固化后具有粘附性強、高透明度、高柔韌性等特性，耐候性佳，能整體深層次固化。

QK-3522應用于對透明度有高要求的光學產品，如可用于觸控屏全貼合、填充、密封，電子通訊接頭以及其他光學填充等。

■ 產品基本特性

1.固化速度快，粘接強度高，操作簡單、方便、通用性強、耐老化性能好，適合于小面積材料粘接（5*5厘米內）

2.室溫固化，室內、室外均可，不需其他固化輔助設備。

3.適用溫度一般都在-50至+80攝氏度（瞬間可耐100攝氏度）除特種耐高溫膠可耐溫高達120攝氏度。

4.適用于一般環(huán)境，不宜在長期接觸水、泡水、強酸強堿（包括酒精）的地方使用。

5.放置于避免陽光直接照射的陰涼地方。



■ 使用方法

1.表面處理：使用干綿布或砂紙將接著面的灰塵、油污、鐵銹等除去，再以稀釋劑擦拭，以清潔接著表面

2.涂膠：1）、擰開前蓋，即可使用，瓶口如有膠水先用綿布將膠水擦拭干凈，再可套上針頭或PE滴管后使用，得以控制膠水流量，粘接的效果。2）、在被接著面滴一小滴接著劑，即刻進行粘接，并保持至硬化為止，硬化時間數(shù)秒不等。PP膠水約30分鐘即可達到實用強度，24小時后可得到至高強度。

3.使用后清理瓶口，并將蓋子旋緊。

4.使用完畢請將膠水存放在陰涼干燥處。



■ 儲運及注意事項

1.勿穿戴編織手套使用，瞬干膠被手套的編織材料吸收會迅速發(fā)生聚合反應，反應時產生高熱量，會燒傷您的手，所以請千萬記住，勿穿戴編織手套使用。

2.假如眼睛不小心接觸到時，因固化后膠水堅硬會傷及眼球，勿用手搓揉，且馬上用大量清水沖洗或用溫熱毛巾熱敷，使眼皮發(fā)汗自然分開，切勿強行拉開，嚴重者并送醫(yī)緊急處理；皮膚接觸時以溫肥皂水浸泡，以丙酮、解膠劑去除。

3.瞬干膠具有揮發(fā)刺激性，請在大量使用時工作場所應保持通風，當有大量泄漏時可以用水固化后再刮。



■ 包裝規(guī)格

本產品采用50ml/塑料瓶包裝。

導熱硅脂俗稱散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱，從而電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
一、如何選擇導熱硅脂

我們在購買導熱硅脂時，一定要考慮散熱能力。要是散熱器的體積很大，那么它散發(fā)的熱量也會很大。此時，應選擇好的導熱硅脂以發(fā)揮良好的導熱性。如果是散熱器的體積比較小，就可以選擇普通一點的導熱硅脂就可以勝任。

二、怎么判斷導熱硅脂的質量

如果可以，請直接使用設備進行測試并確定導熱硅脂的質量。如果沒有的檢測設備，可以測量填充縫隙里面的溫度。如果兩側之間的溫差稍大，則意味著導熱硅脂的導熱系數(shù)增加了。至于在適當范圍內的溫差，應進行詳細分析。

三、在使用導熱硅脂時，容易被擠出怎么辦

一些用戶會遇到此問題，被擠壓后將無法正常工作。在正常工作時，導熱硅脂不會固化，里面存在氣泡就很容易被擠出。為了解決該問題，需要預行真空處理。在沒有氣泡的情況下，可以減少 導熱硅脂被擠出的可能性，因此可以放心使用。

導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。既具有的電絕緣性，又有的導熱性，同時具有低游離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產品，電器設備中的發(fā)熱體 （功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供了非常好的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。

■ 產品特性及應用

本產品是一種單組份的處理劑，具有粘度非常低，能夠提高粘接強度（具體取決于所使用的膠粘劑與所粘接的基材）等特點。主要用于PP塑料表面處理。

■ 使用方法

1、清潔表面： 將被粘或被涂覆物表面清理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。

2、涂刷： 通過刷涂、噴涂或滴涂等方式將處理劑涂于要粘接的基材表面。

3、待干燥60S后可立即打膠。

4、本產品在使用前，建議對所有作業(yè)面進行兼容性測試。

5、在所有條件下，均不得將催化劑與膠粘劑像液體一樣直接混合。

■ 儲運及注意事項

1）本產品須按照高度可燃材料標準要求進行操作，并且須遵守當?shù)叵嚓P法規(guī)規(guī)定該溶劑會對某些塑料與涂層產生影響。

2）本產品應密封儲存于陰涼干燥通風處（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝曬。本產品為高度可燃，須嚴格按照相關法規(guī)的要求方式貯存。儲存期為6個月

3）產品開封后，應盡快用完，未用完的產品需密封放于安全的地方。

4）本產品不宜在純氧與(或)富氧環(huán)境中使用，不能做為氯氣或其它強氧化性物質的密封材料使用。

5）本產品請在通風良好的區(qū)域中使用。

■ 包裝規(guī)格

本產品采用鐵罐裝1L/罐、3L/罐。