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3:1環(huán)氧樹脂膠ab膠有機硅電子防水膠白膠防震密封膠水

更新時間:2025-09-18 [舉報]
千京電子封裝材料施工細節(jié)技巧

灌封膠是一款雙組份高導熱環(huán)氧樹脂灌封材料,主要解決線圈散熱困難、澆注體溫升太高以及灌封材料耐溫不夠的問題。
一、產(chǎn)品特點:
除具備一般環(huán)氧樹脂灌封材料的特點外,特別具有:
1、導熱性好,固化物具有的導熱效率。
2、耐高低溫性能好,能夠適應較寬溫度變化。
3、固化物柔韌性好、機械強度高。
4、線性膨脹系數(shù)和體積收縮率小。
5、粘接強度高,耐開裂性能。
二、產(chǎn)品用途:
?QK-5590AB高導熱耐高溫灌封膠適用于大功率電機、線圈、傳感器、控制模塊、溫控探頭、大功率電子元器件以及需較好散熱的絕緣導熱灌封。

產(chǎn)品特性

QK-9001系列是一種單組份導熱有機硅粘接膠。導熱系數(shù)從0.5-3.0W/M.K,狀態(tài)可調(diào),具有良好的粘接性能,的耐候性能,良好的導熱性能。符合ROHS/REACH環(huán)保要求,通過UL94V-0認證。

?應用范圍

廣泛用于LED集成光源的熱界面材料傳熱;PCBA板上功率器件以及IC散熱器粘接,電子電器設備、電子元器件的發(fā)熱器件與散熱器之間縫隙填充固定,快速傳熱作用。

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包裝規(guī)格

本產(chǎn)品采用鋁管100ml/支(100支/箱)、塑料管300ml/支(24支/箱)、2600ml/支(4支/箱)、25KG/桶。

導熱灌封膠:

導熱系數(shù),導熱系數(shù)的單位為W/mK,表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文(K=℃+273.15)時的熱傳導功率。數(shù)值越大,表明該材料的熱通過速率越快,導熱機能越好。導熱系數(shù)相差很大,其基本起因在于不同物質(zhì)導熱機理存在著差別。正常而言,金屬的導熱系數(shù)為大,非金屬和液體次之,氣體的導熱系數(shù)小。銀的導熱系數(shù)為420,銅為383,鋁為204,水的導熱系數(shù)為0.58?,F(xiàn)在主流導熱硅膠的導熱系數(shù)均大于1W/mK,優(yōu)良的可到達6W/mK以上。

標簽:硅酮密封膠滴膠高透明水晶膠
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