電子灌封膠是一種灌注在電子元器件件上的液體膠，能為電子元器件提供好的散熱能力和阻燃性能，還能有效的提高電子元器件的抗震防潮能力，電子元器件的使用穩(wěn)定性。那么一款適用于電子元器件上的電子灌封膠需要滿足什么性能要求呢？下面就讓電子灌封膠廠家的小編來和你講講。



1、電氣絕緣能力強，灌封后能有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣；



2、具有憎水性能，灌封后能提高電子元器件的防潮性能；



3、具有好的導熱能力，灌封后能有效的提高電子產(chǎn)品的散熱能力；

產(chǎn)品說明:
QK- 401 是一種低粘度，快速固化的單組分氰基丙烯酸酯膠粘劑，該產(chǎn)品特別適合于難粘基材的粘接。與其它標準級氰基丙烯酸酯膠粘劑相比，本產(chǎn)品的固化速度較小依賴于基材表面的濕汽。

典型用途:

適用于大多數(shù)金屬，塑料或彈性材料的快速粘接，尤其適合于粘接多孔或吸收材料，例如木材，紙，皮革或織物。

密封膠是指隨密封面形狀而變形，不易流淌，有一定粘結(jié)性的密封材料。是用來填充構(gòu)形間隙、以起到密封作用的膠粘劑。 具有防泄漏、防水、防振動及隔音、隔熱等作用。

包裝用密封膠

密封是包裝的重要組成部分。密封的好壞直接影響包裝效果、包裝物的貯存和壽命，甚至還影響包裝物的信譽。根據(jù)密封材料的形態(tài)和使用方式，大致可分為3類：墊圈密封、膠帶密封和膠體密封。它們均能達到防止液體泄漏、阻隔氧氣、濕氣、異味進入，防偽造、偽劣產(chǎn)品的目的。尤其防偽密封是近年來正蓬勃興起的包裝密封技術(shù)。它一般以熱熔膠點封或壓敏膠帶粘封，包裝一旦折除將無法恢復原狀，從而可防止偽劣產(chǎn)品出現(xiàn)，保護消費者利益。

由于密封膠的產(chǎn)品品牌越來越多，使用前應根據(jù)密封部位的使用條件，密封副偶件的材料，密封副結(jié)合面的狀態(tài)，被密封介質(zhì)的種類和性能及固化條件等綜合考慮進行選擇。關(guān)于使用條件：包括受力狀態(tài)、工作溫度、環(huán)境以及密封副偶件是否需要可拆性等。關(guān)于密封副偶件的材料：一般對非金屬件，可選用低強度的密封膠。

對于金屬件，則應選用高強度的密封膠。關(guān)于密封副偶件的狀態(tài)：它包括密封副偶件在裝配狀態(tài)下的間隙大小及形態(tài)、表面粗糙度，以及是否有氧化鐵皮等。一般，間隙大，或者表面粗糙時，應選用粘度大的密封膠。密封面積大的或者密封面光滑時，應選用粘度小的密封膠。