中國(guó)人工智能芯片（AI芯片）市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告2024-2030年

【報(bào)告編號(hào)】58985

【出版日期】2024年9月

【交付方式】電子版或特快專遞

【報(bào)告價(jià)格】【紙質(zhì)版】:6500 【電子版】:6800 【合訂版】:7000

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【報(bào)告目錄】

第1章：AI芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明

1.1 AI芯片行業(yè)界定

1.1.1 AI芯片的概念及定義

1.1.2 AI芯片的發(fā)展路徑

1.1.3 AI芯片的術(shù)語&概念辨析

1、AI芯片術(shù)語說明

2、AI芯片相關(guān)概念辨析

1.2 AI芯片行業(yè)分類

1.2.1 按照技術(shù)架構(gòu)分類

1.2.2 按照功能任務(wù)分類

1.2.3 按照部署位置分類

1.3 本報(bào)告研究范圍界定說明

1.4 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明

1.4.1 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源

1.4.2 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明

——現(xiàn)狀篇——

第2章：AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)趨勢(shì)洞察

2.1 AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程及特征介紹

2.1.1 AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程

2.1.2 AI芯片行業(yè)發(fā)展特征

2.2 AI芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

2.2.1 AI芯片關(guān)鍵技術(shù)分析

1、面向云端AI應(yīng)用的芯片技術(shù)

2、面向邊緣AI應(yīng)用的芯片技術(shù)

2.2.2 AI芯片研發(fā)投入情況

2.2.3 AI芯片研發(fā)成果分析

1、AI芯片行業(yè)專利類型

2、AI芯片行業(yè)專利類型

3、AI芯片行業(yè)專利熱門申請(qǐng)人

4、AI芯片行業(yè)專利技術(shù)構(gòu)成

2.2.4 AI芯片新技術(shù)動(dòng)態(tài)

2.3 AI芯片行業(yè)貿(mào)易狀況

2.3.1 AI芯片行業(yè)貿(mào)易概況

2.3.2 AI 芯片行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易分析

2.3.3 AI 芯片行業(yè)出口貿(mào)易分析

2.3.4 AI芯片行業(yè)貿(mào)易發(fā)展趨勢(shì)

2.3.5 AI 芯片行業(yè)貿(mào)易發(fā)展前景

2.4 AI芯片行業(yè)參與主體類型及入場(chǎng)方式

2.4.1 AI芯片行業(yè)參與主體類型

2.4.2 AI芯片行業(yè)參與主體入場(chǎng)方式

2.4.3 AI芯片行業(yè)參與主體數(shù)量規(guī)模及特征

1、 AI 芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量

2、 AI 芯片行業(yè)企業(yè)上市情況

2.5 AI芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r

2.5.1 AI芯片行業(yè)供給市場(chǎng)分析

1、AI芯片企業(yè)供給能力

2、人工智能支出投資

2.5.2 AI芯片行業(yè)需求市場(chǎng)分析

1、AI服務(wù)器對(duì)芯片的需求分析

2、算力對(duì)芯片的需求分析

2.6 AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量

2.6.1 半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模

2.6.2 AI芯片行業(yè)規(guī)模

2.7 AI芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

2.8 AI芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析

2.8.1 通用芯片（GPU）

1、GPU的概述

2、GPU的性能

3、GPU的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

4、GPU的發(fā)展規(guī)模和趨勢(shì)

2.8.2 半定制化芯片（FPGA）

1、FPGA的概述

2、FPGA的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

3、FPGA的發(fā)展規(guī)模和趨勢(shì)

2.8.3 全定制化芯片（ASIC）

1、ASIC的概述

2、ASIC的產(chǎn)品布局

3、ASIC的發(fā)展趨勢(shì)

第3章：AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

3.1 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理

3.2 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜

3.3 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖

3.4 AI芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分布情況

3.4.1 AI芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)拆解

3.4.2 AI芯片行業(yè)價(jià)值鏈分析圖

3.4.3 AI芯片行業(yè)價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制

3.5 AI芯片行業(yè)原材料市場(chǎng)分析

3.5.1 AI芯片行業(yè)半導(dǎo)體材料發(fā)展情況

3.5.2 AI芯片行業(yè)原材料市場(chǎng)分析

1、硅片市場(chǎng)發(fā)展

2、光刻膠市場(chǎng)發(fā)展

3、CMP拋光液市場(chǎng)發(fā)展

3.5.3 AI芯片行業(yè)原材料市場(chǎng)趨勢(shì)

3.6 AI芯片行業(yè)核心設(shè)備市場(chǎng)分析

3.6.1 AI芯片行業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀

3.6.2 AI芯片行業(yè)細(xì)分設(shè)備市場(chǎng)分析

1、光刻機(jī)市場(chǎng)發(fā)展

2、刻蝕設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展

3、薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展

3.6.3 AI芯片行業(yè)核心設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)

3.7 AI芯片行業(yè)其他相關(guān)市場(chǎng)分析

3.7.1 AI芯片算法市場(chǎng)發(fā)展

3.7.2 AI芯片IP設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展

第4章：AI芯片行業(yè)下游應(yīng)用市場(chǎng)需求潛力分析

4.1 AI芯片下游需求行業(yè)領(lǐng)域分布狀況

4.2 數(shù)據(jù)中心（IDC）領(lǐng)域AI芯片需求潛力分析

4.2.1 數(shù)據(jù)中心（IDC）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、數(shù)據(jù)中心（IDC）的概述

2、數(shù)據(jù)中心（IDC）的發(fā)展規(guī)模

4.2.2 數(shù)據(jù)中心（IDC）行業(yè)發(fā)展前景

1、數(shù)據(jù)中心（IDC）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

2、數(shù)據(jù)中心（IDC）行業(yè)發(fā)展前景

4.2.3 AI芯片在數(shù)據(jù)中心（IDC）領(lǐng)域的應(yīng)用概述

4.2.4 AI芯片在數(shù)據(jù)中心（IDC）領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀

4.2.5 AI芯片在數(shù)據(jù)中心（IDC）領(lǐng)域的應(yīng)用潛力

4.3 安防領(lǐng)域AI芯片需求潛力分析

4.3.1 安防行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

4.3.2 安防行業(yè)發(fā)展前景

4.3.3 AI芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用概述

4.3.4 AI芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀

4.3.5 AI芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用潛力

4.4 自動(dòng)駕駛領(lǐng)域AI芯片需求潛力分析

4.4.1 自動(dòng)駕駛行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、汽車自動(dòng)駕駛技術(shù)滲透率

2、自動(dòng)駕駛行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

4.4.2 自動(dòng)駕駛行業(yè)發(fā)展前景

4.4.3 AI芯片在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用概述

4.4.4 AI芯片在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀

1、AI芯片在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用

2、AI芯片在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的需求

4.4.5 AI芯片在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用潛力

4.5 智能家居領(lǐng)域AI芯片需求潛力分析

4.5.1 智能家居行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、智能家居概述

2、智能家居市場(chǎng)規(guī)模

3、智能家居細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

4.5.2 智能家居行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

4.5.3 AI芯片在智能家居領(lǐng)域的應(yīng)用概述

1、語音芯片應(yīng)用

2、家庭安防芯片應(yīng)用

4.5.4 AI芯片在智能家居領(lǐng)域的應(yīng)用潛力

4.6 消費(fèi)電子領(lǐng)域AI芯片需求潛力分析

4.6.1 消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、消費(fèi)電子行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

2、消費(fèi)電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

4.6.2 消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展前景

4.6.3 AI芯片在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用概述

4.6.4 AI芯片在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀

4.6.5 AI芯片在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用潛力

4.7 機(jī)器人領(lǐng)域AI芯片需求潛力分析

4.7.1 機(jī)器人行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、機(jī)器人行業(yè)概述

2、機(jī)器人行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

4.7.2 機(jī)器人行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

4.7.3 AI芯片在機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用概述

4.7.4 AI芯片在機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀

4.7.5 AI芯片在機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用潛力

第5章：AI芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況及區(qū)域市場(chǎng)研究

5.1 AI芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

5.1.1 AI芯片主要企業(yè)盈利情況對(duì)比分析

5.1.2 AI芯片主要企業(yè)供給能力分析

5.2 AI芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度分析

5.3 AI芯片行業(yè)投融資及兼并重組狀況

5.3.1 AI芯片行業(yè)投融資情況

5.3.2 AI芯片行業(yè)兼并重組情況

5.4 AI芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

5.5 美國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

5.5.1 美國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述

5.5.2 美國(guó)AI芯片行業(yè)企業(yè)規(guī)模

5.5.3 美國(guó)AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析

5.5.4 美國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、代表性企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2、美國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)參與者與競(jìng)爭(zhēng)格局

5.5.5 美國(guó)AI芯片行業(yè)趨勢(shì)前景

5.6 中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

5.6.1 中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述

5.6.2 中國(guó)AI芯片行業(yè)企業(yè)規(guī)模

5.6.3 中國(guó)AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析

5.6.4 中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、中國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

2、中國(guó)AI芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)

5.6.5 中國(guó)AI芯片行業(yè)趨勢(shì)前景

5.7 韓國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

5.7.1 韓國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述

5.7.2 韓國(guó)AI芯片行業(yè)企業(yè)規(guī)模

5.7.3 韓國(guó)AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析

5.7.4 韓國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、“人工智能半導(dǎo)體”孵化平臺(tái)

2、韓國(guó)AI芯片企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

5.7.5 韓國(guó)AI芯片行業(yè)趨勢(shì)前景

5.8 日本AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

5.8.1 日本AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述

5.8.2 日本AI芯片行業(yè)企業(yè)規(guī)模

5.8.3 日本AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析

5.8.4 日本AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、學(xué)術(shù)層面

2、產(chǎn)業(yè)層面

3、資本與政策層面

5.8.5 日本AI芯片行業(yè)趨勢(shì)前景

5.9 英國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

5.9.1 英國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述

5.9.2 英國(guó)AI芯片行業(yè)企業(yè)規(guī)模

5.9.3 英國(guó)AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析

5.9.4 英國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、英國(guó)本土AI芯片企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2、英國(guó)布里斯托AI芯片產(chǎn)業(yè)

5.9.5 英國(guó)AI芯片行業(yè)趨勢(shì)前景

第6章：AI芯片企業(yè)布局案例研究

6.1 AI芯片企業(yè)布局匯總與對(duì)比

6.2 AI芯片企業(yè)布局案例分析（不分前后，可定制）

6.2.1 英偉達(dá)公司（NVIDIA Corporation）

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)

4、企業(yè)業(yè)務(wù)技術(shù)能力分析

5、企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

6、企業(yè)AI芯片生產(chǎn)/銷售/服務(wù)網(wǎng)絡(luò)布局

6.2.2 英特爾公司（Intel Corporation）

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)

4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)詳情介紹

5、企業(yè)AI芯片研發(fā)布局狀況

6、企業(yè)AI芯片銷售/服務(wù)網(wǎng)絡(luò)布局

6.2.3 高通公司（Qualcomm）

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)

4、企業(yè)技術(shù)研發(fā)能力分析

5、企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

6、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

6.2.4 三星集團(tuán)（Samsung Group）

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)

4、企業(yè)技術(shù)研發(fā)能力分析

5、企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

6、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

6.2.5 中科寒武紀(jì)科技股份有限公司（Cambricon）

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

（1）經(jīng)營(yíng)狀況

（2）業(yè)務(wù)架構(gòu)

（3）銷售網(wǎng)絡(luò)

3、企業(yè)AI芯片技術(shù)/產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹

4、企業(yè)融資情況分析

6.2.6 國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司（IBM Corporation）

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)

4、企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

5、企業(yè)技術(shù)研發(fā)能力分析

6.2.7 谷歌公司（Alphabet Inc.）

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)

4、企業(yè)AI芯片技術(shù)研發(fā)能力分析

5、企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

6、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

6.2.8 超微半導(dǎo)體公司（AMD Inc.）

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)

4、企業(yè)AI芯片技術(shù)/產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹

5、企業(yè)AI芯片銷售/服務(wù)網(wǎng)絡(luò)布局

6.2.9 亞馬遜云計(jì)算服務(wù)公司（AWS）

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)

4、企業(yè)AI芯片技術(shù)/產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹

6.2.10 Graphcore公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

3、企業(yè)AI芯片技術(shù)/產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹

4、企業(yè)的投資者

——展望篇——

第7章：AI芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境洞察

7.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀

7.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)趨勢(shì)

7.1.2 美國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

7.1.3 歐元區(qū)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

7.1.4 日本宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

7.2 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望

7.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望

7.2.2 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展對(duì)AI芯片行業(yè)的影響分析

7.3 AI芯片行業(yè)社會(huì)（Society）環(huán)境分析

7.3.1 AI芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀

1、人口規(guī)模情況

2、城鎮(zhèn)化水平

7.3.2 AI芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境發(fā)展趨勢(shì)

1、人口發(fā)展趨勢(shì)

2、科技創(chuàng)新技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

7.3.3 社會(huì)環(huán)境發(fā)展對(duì)AI芯片行業(yè)的影響分析

7.4 AI芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀分析

7.5 AI芯片行業(yè)貿(mào)易環(huán)境分析

第8章：AI芯片行業(yè)市場(chǎng)前景及發(fā)展趨勢(shì)分析

8.1 AI芯片行業(yè)SWOT分析

8.2 AI芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估

8.3 AI芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

8.4 AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判

8.4.1 AI芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

1、邊緣計(jì)算

2、量子計(jì)算

3、類腦計(jì)算

8.4.2 AI芯片行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)

1、低功耗AI芯片

2、通用AI芯片

8.4.3 AI芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

1、數(shù)字經(jīng)濟(jì)加速芯片行業(yè)增長(zhǎng)

2、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)融合驅(qū)動(dòng)

8.4.4 AI芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢(shì)

8.5 AI芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)解析

8.5.1 細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展機(jī)會(huì)

8.5.2 技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展機(jī)會(huì)

8.6 AI芯片行業(yè)國(guó)際化發(fā)展建議