一、產(chǎn)品特征
l????????雙組分,1:1混合比
l????????快速熱固化
l????????加成固化型,無副產(chǎn)物,無收縮。
l????????-50 ~ +250℃下穩(wěn)定且有彈性
l????????優(yōu)良的介電及導熱特性
二、產(chǎn)品應用
有機硅灌封膠在電子工業(yè)上廣泛用作電子元器件的防潮、絕緣的涂覆及灌封材料,對電子元件及組合件起防塵、防潮、防震及絕緣保護作用,尤其適用于電氣元件、LED、背光源和電源模塊等產(chǎn)品的涂覆、澆注和灌封,從而提高產(chǎn)品的合格率和可靠性。另外操作時間,產(chǎn)品導熱性,以及阻燃性等可調(diào)。
灌封膠材料可分為:
環(huán)氧樹脂灌封膠:單組份環(huán)氧樹脂灌封膠 ;雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠
硅橡膠灌封膠: 室溫硫化硅橡膠 ; 雙組份加成形硅橡膠灌封膠; 雙組份縮合型硅橡膠灌封膠
聚氨酯灌封膠: 雙組份聚氨酯灌封膠
UV 灌封膠: UV光固化灌封膠
熱熔性灌封膠: EVA熱熔膠
室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、密封、防盜的作用,并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù),而且其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。
一、產(chǎn)品概述:
QK-3018-1AB是常溫和加溫條件下固化的樹脂膠,流平性好、自然消泡、硬度高、無波紋。于飾品滴膠、標牌、家具噴膠、工藝品、灌封及模具灌注以及其它電子零件的絕緣、防潮灌封、保密遮封等。
二、硬化前之性質(zhì):
主劑QK-3018-1A ? ? ? 固化劑QK-3018-1B
顏 色: ? ? ?無色透明 ? ? ? ? ? ? ? ?無色透明
比 重: ? ? ?1.15 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 0.96
粘度25℃: 1500-4000CPS ? ? ? ? ? ? 100MAX??
三、使用條件:
1)混合比: ? ? ? ? ? ? ? ?A:B=100:33(重量比)
2)硬化條件: ? ? ? ? ? ? ?25℃×12H-16H或50℃×2H(2g)
3)可使用時間: ? ? ? ? ? ?25℃×50min(100g)
四、使用方法:
1.工作環(huán)境:盛膠容器請保持清潔,A、B組份嚴格按重量比配比,準確稱量,沿容器內(nèi)壁順時針充分攪拌均勻后靜置3-5分鐘后使用。
2.根據(jù)可操作時間及用量調(diào)配膠量,避免浪費.當氣溫低于15℃時,請先將A膠預熱至30℃后再進行調(diào)膠,易于操作(氣溫低時A膠會變稠);使用后必需密封桶蓋,避免因吸潮而造成產(chǎn)品報廢。
3.當相對濕度大于85%時,固化物表面容易吸收空氣中水份,形成一層白霧狀,因此當相對濕度 ?大于85%時,不適合做常溫固化,建議使用加溫固化。
五、硬化后之性質(zhì):
1)硬 ?度: ? ? ? ? ? ?shore D ? ? ? ? ? ? ? ? ? ≧86
2)耐電壓: ? ? ? ? ? ? ?KV/mm ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?22
3)彎曲強度: ? ? ? ? ? ? MPa ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 75
4)體積電阻率: ? ? ? ? ?Ω·㎝ ? ? ? ? ? ? ? ? 1.2x1014
5)耐摩擦: ? ? ? ? ? ?次數(shù) ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 80
6)介電強度: ? ? ? ? ?MV/m ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 19
7)熱變形溫度: ? ? ? ?℃ ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 92
8)吸水率: ? ? ? ? ? ? % ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? <0.15
9)抗壓強度: ? ? ? ? ? MPa ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?40
以上性能數(shù)據(jù)是在溫度25℃,濕度70%的實驗室環(huán)境所測得的典型數(shù)據(jù),僅供客戶參考。
灌封的主要作用是什么?
1)強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力;
2)提高內(nèi)部元件與線路間的絕緣性,有利于器件小型化、輕量化;
3)避免元件、線路的直接暴露,改善器件的防水、防塵、防潮性能;
5)傳熱導熱;
1)環(huán)氧樹脂灌封膠
環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性,固化后和石頭差不多硬,很難拆掉,具有良好的保密功能,但也有少部分為軟性。普通的耐溫在100℃左右,加溫固化的耐溫在150℃左右,也有耐溫在300℃以上的。有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。常見的有環(huán)氧灌封膠有:阻燃型、導熱型、低粘度型、耐高溫型等。