研發(fā)板焊接支持
專設(shè)研發(fā)焊接車間，配備美國OK國際返修臺，支持0402至QFN封裝手工精修。提供DFM可制造性分析，累計優(yōu)化客戶設(shè)計稿1,200+份，減少潛在工藝問題35%。2023年協(xié)助某AI芯片企業(yè)完成HDI 18層板焊接，良率達98.7%。

實驗板高可靠性焊接
針對-55℃~150℃極端環(huán)境測試需求，采用銦泰高溫?zé)o鉛焊料，通孔填充率≥97%，通過1000次熱循環(huán)測試。2021年完成某軍工雷達實驗板焊接，振動測試5G加速度下零器件脫落，獲GJB 548B認(rèn)證。


直插件焊接工藝
保留5條全自動波峰焊線，支持通孔元件、連接器焊接，焊點光澤度達IPC-A-610G Class 3標(biāo)準(zhǔn)。氮氣保護工藝，氧化率降低60%，2023年某電力設(shè)備客戶10萬片訂單零虛焊投訴。