工業(yè)控制模塊在不同應(yīng)用場(chǎng)景和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)下有以下常見(jiàn)別稱(chēng)，結(jié)合工業(yè)與通用電力電子領(lǐng)域分類(lèi)說(shuō)明：

?1. 按功能與集成度命名?

• ?智能功率模塊（*M）?：集成驅(qū)動(dòng)、保護(hù)電路及功率開(kāi)關(guān)（如IGBT/MOSFET），適用于電機(jī)控制等高可靠性場(chǎng)景?

• ?功率半導(dǎo)體模塊?：強(qiáng)調(diào)其基于半導(dǎo)體技術(shù)（如IGBT、SiC）的電能轉(zhuǎn)換功能?

?2. 按結(jié)構(gòu)或封裝形式命名?

• ?灌封模塊?：通過(guò)灌封工藝將器件與電路封裝成一體，提升抗振動(dòng)與散熱性能?

• ?模塊化功率器件?：可插拔或標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，便于系統(tǒng)集成?

?3. 按應(yīng)用領(lǐng)域命名?

• ?工業(yè)功率模塊?：于變頻器、伺服驅(qū)動(dòng)等工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備?

• ?車(chē)用功率模塊?：針對(duì)新能源汽車(chē)電驅(qū)系統(tǒng)優(yōu)化（如逆變器模塊）

?4. 其他技術(shù)別稱(chēng)?

• ?電力電子模塊?：涵蓋電能轉(zhuǎn)換與控制功能，如整流、逆變等?

• ?高集成度功率模塊?：強(qiáng)調(diào)多芯片/電路協(xié)同（如*M）?

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