一、【產(chǎn)品特點(diǎn)】

1、單組份有機(jī)硅樹(shù)脂、低粘度、極低氣味、固化后漆膜彈性好、易修復(fù)、絕緣性能良好

2、快速干燥絕緣漆、附著力強(qiáng)、耐磨、耐酸堿、耐油、耐候性和電氣性能優(yōu)良

3、耐高低溫性能、抗化學(xué)性良好；室溫固化、多用于環(huán)境要求較高的產(chǎn)品和領(lǐng)域

4、阻燃型三防漆，用于電路板涂覆使用更可靠、更安全、更穩(wěn)定


二、【應(yīng)用范圍】

三防漆適用于各類已組裝完畢的PCBA線路板中，保護(hù)線路板免受各種化學(xué)品、潮濕、鹽霧腐蝕、灰塵及高低溫等惡劣的環(huán)境沖擊，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命并提高產(chǎn)品的安全性和穩(wěn)定性。固化后的漆膜有彈性、附著力強(qiáng)、美觀性好；同時(shí)具有的絕緣、防潮、防漏電、防震、防污、防塵、防霉、防鹽霧、防腐蝕、耐電暈、耐氧化等特點(diǎn)，能起到顯著的多防效果。主要應(yīng)用于：混合集成電路、汽車電子控制板、電子電器線路板、航空儀表板、軟性印刷電路、微電腦控制板、半導(dǎo)體晶體線路板、家電控制系統(tǒng)等。

在LED使用過(guò)程中，輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失，主要包括三個(gè)方面:芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線無(wú)法從芯片中出射到外部。通過(guò)在芯片表面涂覆一層折射率相對(duì)較高的透明膠層--LED硅膠，由于該膠層處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，灌封膠的作用還包括對(duì)芯片進(jìn)行機(jī)械保護(hù)，應(yīng)力釋放，并作為一種光導(dǎo)結(jié)構(gòu)。因此，要求其透光率高，折射率高，熱穩(wěn)定性好，流動(dòng)性好，易于噴涂。為提高LED封裝的可靠性，還要求灌封膠具有低吸濕性、低應(yīng)力、耐老化等特性。常用的灌封膠包括環(huán)氧樹(shù)脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高，折射率大，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，吸濕性低等特點(diǎn)，明顯優(yōu)于環(huán)氧樹(shù)脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應(yīng)用，但成本較高。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來(lái)的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大，導(dǎo)致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強(qiáng)分布。

典型用途
1、 粘接PC、ABS、PBT、等難粘材質(zhì)；
2、 電子配件的絕緣及固定用密封；
3、 其它充電器的金屬及塑料外殼粘貼及密封；
4、 燈飾、小家電、線路板、電子元?dú)饧?、開(kāi)關(guān)電源領(lǐng)域粘接密封以及機(jī)械粘接密封等。
使用工藝
1、 清潔表面：將被粘或被涂覆物表面清理干凈，并除去銹跡、灰塵和油污等。
2、 施 膠：削開(kāi)膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面,使之分布均勻, 將被粘面合攏固定。
3、固 化：將被粘好或密封好的部件置于空氣中讓其自然固化。固化過(guò)程是一個(gè)從表面向內(nèi)部的固化過(guò)程，在24小時(shí)以內(nèi)(室溫25°及相對(duì)55%濕度)膠將固化2～4mm的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的部位,完全固化的時(shí)間將會(huì)延長(zhǎng),如果溫度較低,固化時(shí)間也將延長(zhǎng)。在作進(jìn)一步處理或?qū)⒈徽辰Y(jié)的部件包裝之前，建議用戶等待足夠長(zhǎng)的時(shí)間以使粘合的牢固和整體性不被影響。