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AB封裝粘接電子單反膠材料

更新時(shí)間:2025-09-19 [舉報(bào)]
電子膠封裝微型電子細(xì)節(jié)

導(dǎo)熱硅脂俗稱(chēng)散熱膏、導(dǎo)熱膏,是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料的硅脂狀復(fù)合物,能確保界面間的高熱傳導(dǎo)性,以及的表面濕潤(rùn)和小的使用厚度??梢院苋菀椎奶钛a(bǔ)空隙,因此對(duì)于不平整、粗糙表面或具有共面性問(wèn)題的應(yīng)用而言,導(dǎo)熱硅脂是一種十分可行的解決方案。

硅膠粘硅膠防水漆,清理基面凹凸不平處再施工!

硅膠粘硅膠防水漆產(chǎn)品簡(jiǎn)介:硅膠粘硅膠防水漆、不開(kāi)裂不脫層,涂層均勻,涂層連續(xù),閉環(huán)防水防腐防滲,使用時(shí)間長(zhǎng)。硅膠粘硅膠防水漆、用于鋼結(jié)構(gòu)、混凝土附著力強(qiáng),防水,防潮,防漏,防霉,防腐蝕,施工簡(jiǎn)便,工期短等優(yōu)點(diǎn)。

在LED使用過(guò)程中,輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失,主要包括三個(gè)方面:芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此,很多光線(xiàn)無(wú)法從芯片中出射到外部。通過(guò)在芯片表面涂覆一層折射率相對(duì)較高的透明膠層--LED硅膠,由于該膠層處于芯片和空氣之間,從而有效減少了光子在界面的損失,提高了取光效率。此外,灌封膠的作用還包括對(duì)芯片進(jìn)行機(jī)械保護(hù),應(yīng)力釋放,并作為一種光導(dǎo)結(jié)構(gòu)。因此,要求其透光率高,折射率高,熱穩(wěn)定性好,流動(dòng)性好,易于噴涂。為提高LED封裝的可靠性,還要求灌封膠具有低吸濕性、低應(yīng)力、耐老化等特性。常用的灌封膠包括環(huán)氧樹(shù)脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高,折射率大,熱穩(wěn)定性好,應(yīng)力小,吸濕性低等特點(diǎn),明顯優(yōu)于環(huán)氧樹(shù)脂,在大功率LED封裝中得到廣泛應(yīng)用,但成本較高。研究表明,提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來(lái)的光子損失,提高外量子效率,但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高,硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大,導(dǎo)致硅膠的折射率降低,從而影響LED光效和光強(qiáng)分布。

標(biāo)簽:密封粘接封裝膠AB封裝粘接
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