底部填充膠
主要應(yīng)用于倒裝芯片，CSP和BGA,透過毛細(xì)流動(dòng)作用，形成均勻致且無空洞的底部填充層，分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應(yīng)力，提高組件的可靠性。

產(chǎn)品特性：
單組份快速固化；適用范圍廣,操作工藝簡(jiǎn)單；流動(dòng)性快，均勻無縫隙填充；抗震、耐高低溫沖擊、易返修
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主要用途：
Tapy-c充電端子上的密封防水，可過IP68；電池保護(hù)板、FPC上芯片及元件的保護(hù)；用于芯片的四角固定、圍堰和填充；4G模塊、5G模塊的填充，可過2次回流

890屬于一種單組份、低粘度的三防漆，具有的“防潮”、“防鹽霧”、“防霉”性能；本產(chǎn)品操作簡(jiǎn)單：適用于刷涂、噴涂、浸涂多種工藝，固化速度快，對(duì)各種電路板有良好的附著力。其固化后成一層透明保護(hù)膜，具有的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防霉、防零件松脫及覆蓋保密性能，有較強(qiáng)的耐氧化性、熱穩(wěn)定性、性，能耐多種不同濃度的酸、堿、鹽的腐蝕；能在常溫或低溫下固化，漆膜致密光亮，附著力強(qiáng)，并有裝飾性。

二、適用對(duì)象：

890是用多種新型復(fù)合材料合成的具有防水、絕緣、耐溶劑的透明三防漆，是目前小家電領(lǐng)域的PCB和LED覆蓋保護(hù)產(chǎn)品。并廣泛用于混合集成電路、?汽車電子控制板、電子線路板、軟性印刷電路板、電腦控制板、工業(yè)控制板、半導(dǎo)體晶體線路保護(hù)等電子零件的三防保護(hù)產(chǎn)品。

使用方式：

1、噴涂工藝：

1.1 ?本產(chǎn)品已配好固體含量，可不加任何稀釋劑即可使用；但客戶可以根據(jù)其產(chǎn)品實(shí)際情況可使用本公司稀釋劑進(jìn)行任意調(diào)配，并充分混合即可。

1.2 ?將三防漆裝入噴壺中，進(jìn)行噴涂。

1.3 ?噴涂結(jié)束后使用稀釋劑清洗噴壺。

2、浸涂工藝：

2.1 ?同1.1

2.2 ?將三防漆裝入桶中，進(jìn)行浸涂，線路板或元器件浸入速度不宜太快，以免產(chǎn)生氣泡。常溫表干時(shí)間為15-20分鐘，建議低溫加熱烘干。

2.3 ?浸涂結(jié)束后再次使用時(shí)，若有膠化現(xiàn)象，可加入適量稀釋劑，并充分混合，可繼續(xù)使用。

3、刷涂工藝：

3.1 ??同1.1

3.2 ??按產(chǎn)品尺度大小正確選擇毛刷，市場(chǎng)普通毛刷即可，將三防漆倒入容器內(nèi)，然后用毛刷粘適當(dāng)漆液對(duì)線路板進(jìn)行工藝均勻施工，按所需厚度進(jìn)行涂刷次數(shù)。涂刷完畢后，表面固化即可組裝或包裝,若上兩遍漆需等遍漆指干后才可以涂刷。

3.3 ?常溫表干時(shí)間為5-10分鐘，建議低溫加熱烘干。