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深圳BGA植球芯片拆卸,QFN除錫QFP整腳,IC翻新

更新時間:2024-09-05 [舉報]
深圳卓匯芯科技主要研究BGA植球芯片加工。BGA除濕,拆卸,除錫,植球,裝盤,打字翻新。QFP除濕,拆卸,除錫,去氧化,壓腳,平腳,裝托盤。QFN除濕,拆卸,除錫,鍍錫,去氧化,打字編帶。有需要可聯(lián)系
標簽:深圳BGA植球IC整腳
深圳市卓匯芯科技有限公司

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