小起訂量：1??????計量單位：kg??????產(chǎn)品單價：150.00??????供貨總量：2000
千京QK-8800系列導熱硅脂，單組份，以硅油為基體，填充導熱填料后形成的膏狀熱界面材料，能夠很好地填充微細的空隙，降低接觸熱阻，適用于絲網(wǎng)印刷、自動點膠、刷涂等多種工藝。主要用于LED燈具、電子設備、電器設備、通訊設備、電源模塊、電腦等領域的導熱及散熱。

8890 底部填充膠
QK-8890是一種單組分低粘度底部填充密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化、粘度較低，并且較高的流動性使得其能更好的進行底部填充，其配方的特設計加強了其返修的可操作性。
本產(chǎn)品具有以下特點：
低鹵素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
對 BGA 封裝模式的芯片進行底部填充

2270 UV無影膠
QK-2270是一種單組份紫外線固化膠，適用于大部分材料之粘接，如各類塑膠、玻璃、金屬、陶瓷；對 PC、
PMMA、ABS、PVC、PP 等難粘材料具有之粘附力。常溫儲存穩(wěn)定，固化速度快，固化膠膜柔軟，抗沖擊性
強，抗?jié)駸峒盎瘜W品優(yōu)良，透明性好，的電氣特性，絕緣防水防潮防塵等。耐溫-40℃~130℃
產(chǎn)品特點：
1. 對 PC、PMMA、ABS、PVC、PP 等塑料附著力
2. 固化后高透明，不發(fā)白，不霧化
3. 固化速度快
4. 粘度適中，適合機器施膠
5. 耐候性好
典型用途：
各類塑膠、玻璃、金屬、陶瓷；對 PC、PMMA、ABS、PVC、PP 等難粘材料具有之粘附力。