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面板光伏膠電子密封硅膠材料電子芯片膠水

更新時間:2025-09-18 [舉報]
耐高溫電子密封膠粘接密封材料施工細節(jié)

聯(lián)系人鮑紅美

一 、產(chǎn)品特性
? ? ? ?本產(chǎn)品是以高分子聚合物為基礎(chǔ)原料,由各種助劑經(jīng)科學(xué)配方工藝生產(chǎn)。已測試不含任何硅元素材料物質(zhì),屬于環(huán)保型新一代結(jié)構(gòu)密封膠,,防水性好,耐老化性好,性,耐高低溫 - 80度~+ 400度。?


?二、 產(chǎn)品用途
? ? ? ?本產(chǎn)品主要使用于各種材料相互之間粘接作用,如塑料、玻璃、木材、陶瓷、金屬等。同時對金屬片材料與各種軟性材料粘接效果特佳。在工業(yè)機械設(shè)備、涂裝設(shè)備、電子電器、汽車、輪船、無塵車間等行業(yè)廣泛使用。?


?三、使用方法?
? ? ? ?粘接材料表面清除干凈無灰塵,無油,無水等,然后將膠涂于已表面處理過的粘接面,進行加熱到90度到120度溫度范圍,持續(xù)加溫2個小時.冷卻后膠體變硬。

含硅聚醚環(huán)氧樹脂?是一種特殊的環(huán)氧樹脂,它結(jié)合了環(huán)氧樹脂和有機硅樹脂的優(yōu)點,具有的耐熱性和防腐性能,同時具有醚鍵良好的柔韌性、耐油、耐水,因此可以提高材料絕緣和附著力。ES2000本身帶有環(huán)氧基團,可以與固化劑膠黏固化,固化后為軟性膠體,固化后的膠體可以承受-60-200℃的高低溫沖擊。該產(chǎn)品與E51\E44等雙酚A環(huán)氧樹脂相容性好,可以任意比例互溶,作為增韌劑添加使用,建議添加量為環(huán)氧樹脂的10-20%。環(huán)氧值:0.18_0.25,添加量約:10~15%。ES2000無溶劑,非常適合大功率、耐高溫高壓等膠黏劑產(chǎn)品中,改善膠黏劑的韌性、特別是高低溫膠黏劑中,降低粘度、提高膠黏劑疏水性、耐水防潮性,有力提高產(chǎn)品的絕緣性能;由于ES2000與玻璃纖維、無機填料有很好的親和性,所以對玻纖石材、玻璃、水泥制品、陶瓷制品粘接力提升快。

產(chǎn)品特點:
1、不易被紫外光和臭氧所分解.鍵存在。

2、高溫下(或輻射照射)分子的化學(xué)鍵不斷裂,可在-.50℃~200℃范轉(zhuǎn)內(nèi)長期使用.經(jīng)過300℃七天的強化試驗后膠體不龜裂、不硬化。

3、膠體固化后呈無色透明膠狀體,經(jīng)260℃的回流焊,對PPA及金屬有一定的粘附性。

4、具有電氣絕緣性能和良好的密封性。

5、適合自動或手工點膠生產(chǎn)貼片式、熒光粉膠;

技術(shù)參數(shù):
混合比例:A:B=1:1

允許操作時間(分鐘,25℃):≥180

固化條件:110℃X1小時,然后150℃X1小時

硬度(shore A,25℃):45

折射率(633nm):1.420

透光率(450nm):97%

剪切接著強度(PPA,kg/nm2):0.25

標(biāo)簽:密封封裝膠阻燃密封膠
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