灌封膠性能
導(dǎo)熱性能:有機(jī)硅灌封膠熱傳導(dǎo)系數(shù)為6.8BTU-in/ft2·Hr·0F(0.92W/m·K)，屬于高導(dǎo)熱硅膠，完滿(mǎn)足導(dǎo)熱要求。

絕緣性能:有機(jī)硅灌封膠的體積電阻率5X1015Ω·CM，絕緣常數(shù)為2.8，絕緣性能將是的。

一致性:Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化鋁為主，在應(yīng)用時(shí)陶瓷粉中的電容效應(yīng)可能會(huì)對(duì)高頻控制電路產(chǎn)生影響。許多公司在灌封某些Silicone glue前后，會(huì)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品電器性能的不一致性。有機(jī)硅灌封膠將確保產(chǎn)品灌封前后電器性能不會(huì)受到陶瓷粉電容效應(yīng)的影響。

溫度范圍:-60-220℃

固化時(shí)間:在25℃室溫中6小時(shí);在80℃-30分鐘;在120℃-10分鐘;

固化表面:無(wú)論在室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。

可修復(fù)性:它具有的可修復(fù)性，用戶(hù)常常希望重新利用有缺陷的加工件。對(duì)大多數(shù)硬性、高黏結(jié)性的灌封材料而言，要去除它是困難的，不然就會(huì)對(duì)內(nèi)部電路產(chǎn)生額外的損傷。有機(jī)硅灌封膠硅酮彈性體可以較方便的有選擇的被去處，修復(fù)好以后，被修復(fù)部分可重新用材料灌入封好。有機(jī)硅灌封膠混合黏度為5000，流動(dòng)性和滲透力較好，可適合滲透有微小縫隙的元件之中，以確保灌封電子組件達(dá)到理想效果。

安全性能:阻燃性能已完成UL"塑膠材料的可燃性實(shí)驗(yàn)"，通過(guò)UL94V-0級(jí)認(rèn)證。

光電元器件密封保護(hù)硅膠是一種高純度有機(jī)硅材料，為單組分包裝，無(wú)溶劑有機(jī)硅聚合物設(shè)計(jì)用于半導(dǎo)體光電元器的核芯部位保護(hù)。適用于大多數(shù)光電元器件芯片和相互連接的導(dǎo)線的物理保護(hù)，防止接合面污染，改善設(shè)備性能和穩(wěn)定裝置的特性。本產(chǎn)品參考烘烤固化條件為：70℃烘烤1小時(shí)加150℃烘烤2小時(shí)。

注意事項(xiàng)：

　　某些材料，化學(xué)品，固化劑和增塑劑能抑制5961固化(俗稱(chēng)中毒)，其中的是;

　　1、有機(jī)錫等金屬有機(jī)化合物

　　2、含有有機(jī)錫催化劑的硅橡膠。

　　3、硫，多硫化物，聚砜或其它含硫材料。

　　4、胺，氨基甲酸酯，或含胺材料。、不飽和烴增塑劑。



四、包裝儲(chǔ)存和保質(zhì)期：

　　本產(chǎn)品為500g包裝。密封在-10℃以下冷藏，允許使用前自然回復(fù)到室溫。

　　密封在-10℃以下冷藏，在發(fā)貨之日起1個(gè)月的保質(zhì)期。為避免膠水在冷藏過(guò)程中粘度上升，我司會(huì)以分批交貨的方式，配合客戶(hù)的使用周期。


備注：以上性能數(shù)據(jù)為該產(chǎn)品于實(shí)驗(yàn)室和實(shí)踐測(cè)試之典型數(shù)據(jù)，對(duì)客戶(hù)使用時(shí)有較高的參考價(jià)值，并不能完全于某個(gè)特定環(huán)境時(shí)能達(dá)到的全部數(shù)據(jù)。敬請(qǐng)客戶(hù)使用時(shí)，以實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)為準(zhǔn)