產(chǎn)品特性
QK-7700系列單組份中等粘度溶劑型苯基硅樹(shù)脂，可通過(guò)噴涂、刷涂、浸漬等方式涂覆，室溫固化，帶熒光指示，固化后形成柔韌性的透明彈塑性膜層，具有較好的抗磨損效果。的絕緣性能和良好粘接性，有效對(duì)印刷線路板及元器件的三防防護(hù)。

?應(yīng)用范圍

廣泛使用在車載電子、電源、通訊產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等行業(yè)。

?包裝規(guī)格

1kg、3kg鐵罐包裝。

導(dǎo)熱灌封膠:

導(dǎo)熱系數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)的單位為W/mK，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開(kāi)爾文（K=℃+273.15）時(shí)的熱傳導(dǎo)功率。數(shù)值越大，表明該材料的熱通過(guò)速率越快，導(dǎo)熱機(jī)能越好。導(dǎo)熱系數(shù)相差很大，其基本起因在于不同物質(zhì)導(dǎo)熱機(jī)理存在著差別。正常而言，金屬的導(dǎo)熱系數(shù)為大，非金屬和液體次之，氣體的導(dǎo)熱系數(shù)小。銀的導(dǎo)熱系數(shù)為420，銅為383，鋁為204，水的導(dǎo)熱系數(shù)為0.58。現(xiàn)在主流導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)均大于1W/mK，優(yōu)良的可到達(dá)6W/mK以上。

雙組份有機(jī)硅密封材料，可常溫固化。固化過(guò)程中放出乙醇 ?分子，對(duì)PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料不會(huì)產(chǎn)生腐蝕。對(duì)大部分電子配件材料（PP、PE除外）有良好的附著力。
1. 粘度低，流平性好.
2. 固化后為柔軟的橡膠狀態(tài)，抗沖擊性好.
3. 耐熱性、耐潮性、耐寒性，應(yīng)用后可以延長(zhǎng)電子配件的壽命.
4. 縮合型，脫出的乙醇分子對(duì)元器件無(wú)腐蝕.
5. 本產(chǎn)品無(wú)須使用其它底涂劑，對(duì)PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附著力。具有的防潮、防水效果，可達(dá)到IP65防水等級(jí).
典型用途
?電子元器件、模塊的灌封，適用于LED全彩模組灌封。
使用工藝
1.混合之前，A組份需要使用手動(dòng)或機(jī)械設(shè)備在轉(zhuǎn)速1500-2000轉(zhuǎn)/分的條件下在桶內(nèi)攪拌5-7分鐘。攪拌器應(yīng)置于液面中心位置，攪拌器插入膠內(nèi)深度好為膠液深度的1/2-2/3。B組份應(yīng)在密封狀態(tài)下左右搖動(dòng)5-7次，然后再使用。
2.混合時(shí)，重量比為 A：B = 10：1，如需改變比例，應(yīng)事行試驗(yàn)后方可實(shí)際應(yīng)用。一般B組分用量越多，操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。 環(huán)境溫度越高，操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。使用溫度低于25℃時(shí)，A組份在使用時(shí)可以加熱到30-40℃。B組份一般不建議加熱，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響產(chǎn)品的美觀及密封性能。
3. 調(diào)配好的膠液，在凝膠（明顯增稠）前用完，否則會(huì)造成浪費(fèi)或影響灌封效果。
注意事項(xiàng)
膠料應(yīng)密封貯存?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。
1. 本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。
2. 長(zhǎng)時(shí)間存放后，膠中的填料會(huì)有所沉降，請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能。