雙組份有機(jī)硅密封材料，可常溫固化，固化過程中放出乙醇分子，對(duì)PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會(huì)產(chǎn)生腐蝕。對(duì)大部分電子配件材料（PP、PE除外）附著力良好
1. 粘度低，流平性好，適用于電子電器、燈飾灌封。
2. 固化后為柔軟的橡膠狀態(tài)，抗沖擊性好。
3. 耐熱性、耐潮性、耐寒性，應(yīng)用后可以延長電子配件的壽命。
4. 縮合型，脫出的乙醇分子對(duì)元器件無腐蝕。
5. 本產(chǎn)品無須使用其它底涂劑，對(duì)PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附著力。具有的防潮、防水效果，可達(dá)到IP65防水等級(jí)。
典型用途
? ?電子元器件、模塊的灌封，尤其適用于LED小間距表貼顯示屏灌封。

使用范圍
適用于汽車、拖拉機(jī)、工程機(jī)械、石油化工設(shè)備、高溫爐的法蘭殼體、機(jī)匣進(jìn)排氣管等結(jié)合面的常溫或高溫密封，防止漏油、漏氣、漏水。也可用于耐高溫的螺紋密封。

性能參考
外觀 固化前:青灰色膏狀物 固化后:青灰色粉末堅(jiān)硬固體 顏色可根據(jù)客戶要求更改。

密度 20℃ 1.65~1.75g/cm

不揮發(fā)份≥60% 1.4細(xì)度:≤9μm

流淌性≤6.4mm 1.6 附著力 好;

耐介質(zhì)性 重量變化 2號(hào)航空煤油、75號(hào)航空汽油、20號(hào)航空滑油 ≤±5%

耐壓力 23℃ ≥8.8 Mpa;150℃ ≥6.86 Mpa;200℃ ≥6.86 Mpa

腐蝕性:對(duì)不銹鋼、鋼、鎳基高溫合金均不腐蝕

固化條件:23±2℃×48h 或100℃×30min 。

能將同種或兩種或兩種以上同質(zhì)或異質(zhì)的制件(或材料)連接在一起，固化后具有足夠強(qiáng)度的有機(jī)或無機(jī)的、天然或合成的一類物質(zhì)，統(tǒng)稱為膠黏劑或粘接劑、粘合劑、習(xí)慣上簡稱為膠。

分類方法
1.按應(yīng)用方法可分為熱固型、熱熔型、室溫固化型、壓敏型等.

2.按應(yīng)用對(duì)象分為結(jié)構(gòu)型、非構(gòu)型或特種膠.屬于結(jié)構(gòu)膠黏劑的有：環(huán)氧樹脂類、聚氨酯類、有機(jī)硅類、聚酰亞胺類等熱固性膠黏劑；聚丙烯酸酯類、聚甲基丙烯酸酯類、甲醇類等熱塑性膠黏劑；還有如酚醛-環(huán)氧型等改性的多組分膠黏劑。

3.按固化形式可分為溶劑揮發(fā)型、乳液型、反應(yīng)和熱熔型四種.

4.合成化學(xué)工作者常喜歡將膠黏劑按粘料的化學(xué)成分來分類.

5.按主要成分分為有機(jī)類、無機(jī)類。

6.按外觀分類，可分為液態(tài)、膏狀和固態(tài)三類。

7.按組分分類：單組分，雙組分，反應(yīng)型。