HITACHI ACF2669JLP自黏式金絲導(dǎo)電膠 features 特性

1. 可自黏固定不需制作Socket；
2. 金屬針低電阻率；
3. 可靠度高、耐壓縮、彈性佳；
4. 撕除不留殘膠，輕松更換導(dǎo)電膠片；
5. 突破傳統(tǒng)探針無法達(dá)到的極限；
6. 電氣特性優(yōu)于PCR及ACF；
7. 可使用輪刀自行裁切；
8. Flexible Printed Circuit、Film Circuit、Touch Panel、PCB、金手指等相關(guān)柔性電路板測試。
＊ 1個(gè)電極至少接觸10根以上金絲
測試頻率高達(dá)50Ghz或以上。



HITACHI ACF2669JLP自黏式金絲垂直導(dǎo)電膠 test device design 測試裝置設(shè)計(jì)

目前常見的測試方式多是使用探針(線針)，亦即由探針后側(cè)各自拉線集中到轉(zhuǎn)接板的連接器(connector)上，再由轉(zhuǎn)接板連接器的另一側(cè)拉線出來至測試用電腦上進(jìn)行測試。使用垂直導(dǎo)電膠取代探針后，原有測試方式中的「探針拉線+轉(zhuǎn)接板」則是透過重新layout一片公板(例如PCB板)加以取代。在公板上layout出各個(gè)測試對象(例如連板金手指)的對應(yīng)位置，這些對應(yīng)位置即是讓本產(chǎn)品黏貼之處。然后將各個(gè)對應(yīng)位置的電路layout集中到公板的同一區(qū)塊，并置上連接器，而后從公板連接器處拉線出來至電腦上進(jìn)行測試即可。
換言之，在測試環(huán)節(jié)中，即是用「本產(chǎn)品+重新layout的公板」去取代原有測試方式中的「探針拉線+轉(zhuǎn)接板」。
自粘導(dǎo)電膠背面自帶3m粘膠， 無需治具固定， 直接粘接在測試區(qū)，操作方便，粘膠不會(huì)影響產(chǎn)品測試性能。
自粘導(dǎo)電膠厚度范圍：0.5-2.0mm。角度：90度
長*寬：50*50mm



acf2668jlp030垂直導(dǎo)電膠參數(shù)：
尺寸：50*50*0.3mm, P: 0.1mm, A：63或90度。
測試頻率：>50Ghz
厚度：0.3mm
金絲直徑：0.03
接觸電阻：<0.1歐
電流：500毫安（10根金絲）
按壓行程：<=膠體厚度20%

金絲導(dǎo)電膠厚度范圍：0.15-2.0mm， 長*寬： 50*50 。
采購量：至少1片起訂， 可根據(jù)實(shí)際使用需求裁切尺寸。


acf2669jlp自黏式金絲異方性導(dǎo)電膠 (PSA silicone rubber anisotropic conductive sheet)
以特殊技術(shù)將直徑20μm（or 40μm)的金線絲植入硅膠片,間隔0.05mm、0.1mm 排列一根探針，達(dá)成90°垂直導(dǎo)電、水平絕緣。涂布超薄PSA，可直接黏貼在測試公板電極上，無須制作Socket。
應(yīng)用范圍：
*PCB to PCB的連結(jié)
*金手指、FPC、Film Circuit、Touch Panel、PCB、面板等測試
*可取代傳統(tǒng)探針間距無法細(xì)微化的要求，且不易扎傷印刷電路
建議操作溫度-35℃～100℃



金絲垂直導(dǎo)電膠應(yīng)用范圍：
1.搭配治具可用於BGA、LGA、QFP、CSP、TSOP等IC測試及燒錄。
2. PCB to PCB的連結(jié)。
3. DRAM、主機(jī)板等測試。
4.可取代傳統(tǒng)探針間距無法細(xì)微化的要求。
5.能客制用於智慧型手機(jī)Touch Panel與PCB及電池之間的連結(jié)，取代連接器及FPC的使用，搭配超薄電池減少模組厚度以打造超輕薄手機(jī)。


金絲垂直導(dǎo)電膠是通過特殊的工藝技術(shù)將直徑 0.02mm 的金絲植入硅膠，金絲按間距 0.1或 0.05mm 排列，達(dá)成垂直導(dǎo)電，水平絕緣。金絲可因應(yīng)不同測試對象呈現(xiàn) 63 或 90 度角。
帶膠邊金絲導(dǎo)電膠結(jié)構(gòu)：
膠體兩側(cè)按需求不排放金絲，這種結(jié)構(gòu)大部分為定制品， 有起訂數(shù)量要求。
我司代理日本進(jìn)口垂直導(dǎo)電膠， 一站式采購，品種， 品質(zhì)好，價(jià)格優(yōu)惠。