5. LED支架爬膠
原因：

支架表面凹凸不平，有毛刺現(xiàn)象。
解決方法：

改善工藝或與供應(yīng)商聯(lián)系。
6. 雙組分膠灌膠后在相應(yīng)條件下不固化或不能完全硬化
原因：

AB膠配比不準(zhǔn)。
配膠后攪拌不充分。
解決方法：

AB膠配比稱量準(zhǔn)確，配膠后應(yīng)充分?jǐn)嚢瑁瑱z查配膠過程，有無疏忽，造成配比不準(zhǔn)。
通過上述方法，可以有效地解決LED灌封膠在固化過程中遇到的常見問題，從而提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

G4 G9玉米燈灌膠工藝流程
不同的灌封膠在G4 G9玉米燈灌膠工藝流程上會有一定差異，以下為你介紹三種不同灌封膠對應(yīng)的灌膠工藝流程：

QK - 6852 - 2灌封膠工藝流程
準(zhǔn)備工作
確保操作環(huán)境干燥無塵。
將A、B兩組分按照質(zhì)量比1:1準(zhǔn)備好，使用行星式重力攪拌機(jī)（自公轉(zhuǎn)攪拌脫泡機(jī)）攪拌均勻，或者在室溫下于100Pa的真空度下脫除氣泡1。
對模具噴上脫模劑，將玉米燈在150℃下預(yù)熱30分鐘以上除潮。
點膠操作：盡快在玉米燈沒有重新吸潮之前進(jìn)行點膠1。
排泡處理：注膠后將樣品放置室溫下30分鐘，直至無氣泡。
固化過程
放入80℃烤箱烘烤30分鐘。
立刻升溫至150℃烘烤30分鐘便可完全固化，然后離模。
收尾工作：未使用的膠放入潔凈密閉容器中，置于工作臺上方便取用

由 A 劑和 B 劑組成，屬于 1.41 折射率硅膠，特別適合 LED 集成封裝，與 PPA 和金屬支架粘結(jié)力強(qiáng)。紅墨水測試性能優(yōu)良，不滲透；膨脹系數(shù)小，能過回流焊（260），能通過冷熱沖擊 200 次以上測試，測試后，無脫離，無死燈現(xiàn)象。
雙組份加成型有機(jī)硅透明灌封膠
通過室溫或加熱使膠體固化成彈性體，具有優(yōu)良的電氣性能，耐老化、耐高低溫（ - 60oC ~ +250oC），防水防潮，深層固化好，固化后收縮率極低，不會放出熱量及副產(chǎn)物，對灌封元器件無腐蝕，符合 RoHs 標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)環(huán)保要求。
G4G9 燈透明封裝硅膠
具有高彈性，固化后有良好的彈性，能在零下 50℃/高溫 200℃范圍內(nèi)長期使用，耐大氣老化等。各項技術(shù)指標(biāo)經(jīng) 300℃7 天的強(qiáng)化試驗后變化小，不龜裂、不硬化。
透明度高，對 PPA、PCB 線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性，膠體固化后具有一定硬度，用于 LEDG4/G9 燈珠灌封，密封性好，膠固化后呈無色透明膠狀態(tài)，耐黃變老化性能佳。
固化后膠體強(qiáng)度高，加熱脫模性好；具有優(yōu)良的力學(xué)性能、電器絕緣性能和熱穩(wěn)定性；在 1W 的大功率白光燈測試下，其半衰期將近 30000 小時；粘度適中，排泡性好，特別適合不帶加熱裝置的點膠機(jī)或半自動機(jī)

模條需要找廠家設(shè)計才合適