鎂合金AT51M鎂合金具有高的散熱性，很適合現(xiàn)今利用其設(shè)計制作元件密集的電子產(chǎn)品。因為鎂合金的導(dǎo)熱能力是ABS樹脂的350～400倍，因此在制作電子產(chǎn)品外殼或零部件時，應(yīng)綜合考慮其結(jié)構(gòu)及熱傳導(dǎo)特性，使其充分發(fā)揮散熱功能，將CPU等電子零部件產(chǎn)生的熱量及時排出。若僅從筆記本電腦等產(chǎn)品的散熱性角度出發(fā)進行考慮，由于鎂合金傳熱快、自身又不容易發(fā)燙，則采用鎂合金作筆記本電腦的外殼就無疑是個佳選擇。

我國鎂合金材料產(chǎn)業(yè)起步晚、底子薄，在應(yīng)用上整體仍處于產(chǎn)業(yè)鏈和價值鏈的中低端。同時，相關(guān)戰(zhàn)略政策的執(zhí)行率較低，關(guān)鍵工藝技術(shù)與國外差距較大，設(shè)備大多依靠進口。研發(fā)所需的技術(shù)和設(shè)備常受國外出口限制，使得鎂合金材料的研發(fā)面臨困難，尤其是許多核心材料的研發(fā)舉步維艱、性能提升緩慢、產(chǎn)能也嚴重不足。另外，相關(guān)企業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù)的智能化水平較低，標準、檢測、評價、計量和管理等支撐體系缺失，產(chǎn)品性能穩(wěn)定性、質(zhì)量一致性需要進一步提高。

稀土鎂輕質(zhì)結(jié)構(gòu)合金材料未來的市場需求主要集中在：①鎂稀土母合金、稀土鎂合金短流程低成本制備技術(shù)開發(fā)及推廣應(yīng)用；②面向應(yīng)用的新型稀土鎂合金材料開發(fā)；③加工成型技術(shù)及配套裝備研發(fā)；④完善稀土綠色冶煉分離技術(shù)，加快推廣應(yīng)用；⑤面向材料生命周期的系統(tǒng)研究，建立“產(chǎn)學(xué)研用”協(xié)同發(fā)展平臺；⑥加快稀土鎂輕質(zhì)結(jié)構(gòu)材料應(yīng)用速度，在未來3~5年內(nèi)實現(xiàn)領(lǐng)域向民用領(lǐng)域轉(zhuǎn)化，逐漸擴大市場規(guī)模，到2035年將替代普通鎂合金材料的比例達到30%。