六類非屏蔽模塊特點(diǎn)
安裝簡便：六類非屏蔽模塊通常采用免打線設(shè)計(jì)，端接時(shí)開絞長度≤6mm，可反復(fù)端接，且專為 90 度和 180 度電纜走線設(shè)計(jì)，便于安裝與面板和插座上。
材料與工藝：IDC 簧片一般采用磷青銅鍍鎳，PCB 為 FR-4 雙層板，塑料外殼采用防火進(jìn)口 PC，符合 UL94V-0 標(biāo)準(zhǔn)，部分模塊還符合 ROHS、REACH 等環(huán)保要求。
應(yīng)用場(chǎng)景：六類非屏蔽模塊廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、智能家居、視頻會(huì)議系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)安全系統(tǒng)和智能樓宇建設(shè)等領(lǐng)域，支持語音、視頻、數(shù)據(jù)等多種網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，滿足現(xiàn)代信息化社會(huì)對(duì)高速、穩(wěn)定、可靠網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)男枨蟆?br/>
六類屏蔽模塊是綜合布線系統(tǒng)中的關(guān)鍵組件，用于構(gòu)建高速、穩(wěn)定且具備電磁防護(hù)能力的網(wǎng)絡(luò)連接。以下是其詳細(xì)介紹：
性能特點(diǎn)
抗干擾能力強(qiáng)：六類屏蔽模塊通常采用全鍍亮鎳金屬外殼或鋅合金整體壓鑄等方式，實(shí)現(xiàn) 360 度全程屏蔽，能有效抵御電磁干擾（EMI）和射頻干擾（RFI）。例如，在工業(yè)環(huán)境中靠近變頻器、高壓電機(jī)的生產(chǎn)線，以及醫(yī)療場(chǎng)景中 MRI 設(shè)備附近的網(wǎng)絡(luò)，使用六類屏蔽模塊可避免電磁噪聲影響數(shù)據(jù)傳輸。
傳輸性能：傳輸帶寬可達(dá) 250MHz，支持千兆甚至萬兆高速傳輸，符合 YD/T 926.3-2009、ISO/IEC 11801:2017、ANSI/TIA-568-C.2-2009 等標(biāo)準(zhǔn)。
連接可靠：金針通常采用磷青銅鍍鎳再鍍金處理，如 H3C 六類屏蔽模塊的金針鍍金厚度為 50μ，可提高接觸性能，防止表面氧化，其插拔壽命≥1000 次，接線壽命≥250 次。
安裝簡便：部分六類屏蔽模塊采用免工具安裝設(shè)計(jì)，如 H3C 六類屏蔽模塊，可在 1 分鐘內(nèi)完成端接，提高了施工效率，且結(jié)構(gòu)緊湊，可左右并排安裝，實(shí)現(xiàn)高密度應(yīng)用。
材料與工藝：除了金針采用磷青銅鍍鎳再鍍金、IDC 簧片采用磷青銅鍍鎳外，PCB 一般為 FR-4 雙層板，塑料外殼采用防火進(jìn)口 PC，符合 UL94V-0 標(biāo)準(zhǔn)，屏蔽層采用鋅合金等金屬材質(zhì)，確保模塊的性能和安全性。
應(yīng)用場(chǎng)景：適用于電磁環(huán)境復(fù)雜、強(qiáng)干擾場(chǎng)所，如雷達(dá)站、大型配電機(jī)房、醫(yī)院放射科、大型工廠等；也適用于高保密單位。

超五類屏蔽模塊機(jī)械與耐用性：強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，適配長期使用
為平衡屏蔽性能與使用壽命，模塊在機(jī)械結(jié)構(gòu)和材料上有針對(duì)性優(yōu)化：
高耐用觸點(diǎn)設(shè)計(jì)：金針（插頭接觸端子）多采用磷青銅鍍金材質(zhì)，鍍金厚度通常為 30-50μin（微英寸），部分產(chǎn)品可達(dá) 50-100μin—— 鍍金層能提升導(dǎo)電性、防止氧化和銹蝕，確保插拔時(shí)的接觸電阻穩(wěn)定（通?！?0mΩ），且標(biāo)稱插拔次數(shù)≥1000 次，端接次數(shù)≥250 次，適配日常頻繁插拔場(chǎng)景（如辦公室工位、會(huì)議室）。
堅(jiān)固屏蔽外殼：屏蔽外殼采用高強(qiáng)度金屬材質(zhì)（如鋅合金、冷軋鋼板），不僅能抗電磁干擾，還能提升模塊的抗沖擊、抗擠壓能力 —— 例如在機(jī)房機(jī)柜中，模塊受相鄰設(shè)備擠壓或輕微碰撞時(shí)，金屬外殼可保護(hù)內(nèi)部端子不偏移、不變形，避免接觸不良。
線纜固定與防塵設(shè)計(jì)：多數(shù)產(chǎn)品配備線纜保護(hù)蓋或卡線結(jié)構(gòu)，端接后可固定網(wǎng)線，防止線纜因拉扯導(dǎo)致的端子松動(dòng)；部分模塊還帶防塵蓋，未插網(wǎng)線時(shí)可遮擋接口，減少灰塵進(jìn)入（灰塵堆積會(huì)增加接觸電阻，長期可能導(dǎo)致傳輸故障）。