是全自動(dòng)的儀器，用于測(cè)量各種金屬和非金屬基體上的鍍層厚度。它采用X射線熒光光譜分析技術(shù)，通過(guò)分析樣品表面反射的X射線熒光光譜，來(lái)確定鍍層的成分和厚度。這種測(cè)厚儀廣泛應(yīng)用于電子、汽車、航空航天、化工等領(lǐng)域，可以快速準(zhǔn)確地測(cè)量各種鍍層的厚度，為質(zhì)量控制和產(chǎn)品研發(fā)提供重要數(shù)據(jù)支持。

選擇X熒光鍍層測(cè)厚儀的準(zhǔn)直器時(shí)，需綜合考慮以下因素以確保測(cè)量精度和適用性：

1. **鍍層類型與厚度范圍**
- **薄鍍層（如幾十納米至幾微米）**：選擇小孔徑準(zhǔn)直器（如0.1mm或0.2mm），以提高分辨率，減少基材信號(hào)干擾。
- **厚鍍層（如幾微米以上）**：可選較大孔徑（如0.5mm或1mm），增強(qiáng)信號(hào)強(qiáng)度，縮短測(cè)量時(shí)間。

2. **待測(cè)元素特性**
- **輕元素（如Al、Si）**：小孔徑準(zhǔn)直器可降低背景噪聲，但需權(quán)衡信號(hào)強(qiáng)度。
- **重元素（如Au、Pb）**：較大孔徑可提升計(jì)數(shù)率，適用于較厚鍍層。

3. **樣品形狀與尺寸**
- **小面積或復(fù)雜形狀**：小孔徑準(zhǔn)直器能定位，避免周邊區(qū)域干擾。
- **平整大樣品**：大孔徑可加快檢測(cè)速度。

4. **儀器性能與測(cè)量需求**
- **要求**：選擇小孔徑，但需延長(zhǎng)測(cè)量時(shí)間或提高X光管功率。
- **快速檢測(cè)**：大孔徑更，適合產(chǎn)線批量測(cè)試。

5. **校準(zhǔn)與標(biāo)準(zhǔn)片匹配**
- 確保準(zhǔn)直器孔徑與校準(zhǔn)用的標(biāo)準(zhǔn)片規(guī)格一致，避免因光束發(fā)散導(dǎo)致誤差。

**示例選擇方案**
- **電子元件鍍金（0.1–2μm）**：0.1mm準(zhǔn)直器。
- **五金件鍍鎳（5–20μm）**：0.5mm準(zhǔn)直器。
- **大型工件鍍鋅（10–50μm）**：1mm準(zhǔn)直器。

**注意**：實(shí)際選擇前應(yīng)通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，或咨詢?cè)O(shè)備廠商的技術(shù)支持，結(jié)合具體應(yīng)用場(chǎng)景優(yōu)化參數(shù)。

測(cè)量鋅鎳合金鍍層厚度可以使用以下幾種儀器：

1. 金相顯微鏡
2. X射線熒光光譜儀
3. 電解測(cè)厚儀
4. 磁性測(cè)厚儀
5. 渦流測(cè)厚儀

具體選擇哪種儀器取決于基材類型、鍍層特性以及測(cè)量精度要求。