中國汽車芯片市場發(fā)展動態(tài)及前景展望分析報告2024-2030年
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[報告編號]395318
[出版日期]2024年6月
[出版機(jī)構(gòu)]中研華泰研究院
[交付方式]EMIL電子版或特快專遞
[報告價格]紙質(zhì)版:6500元 電子版:6800元 紙質(zhì)版+電子版:7000元
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章　2022-2024年汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展綜合分析
1.1　汽車半導(dǎo)體基本概述
1.1.1　汽車半導(dǎo)體基本定義
1.1.2　汽車半導(dǎo)體主要分類
1.1.3　汽車半導(dǎo)體基本要求
1.1.4　汽車半導(dǎo)體價值構(gòu)成
1.1.5　汽車半導(dǎo)體發(fā)展歷程
1.2　汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.2.1　汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模
1.2.2　汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
1.2.3　汽車半導(dǎo)體競爭格局
1.2.4　汽車半導(dǎo)體區(qū)域分布
1.2.5　汽車半導(dǎo)體應(yīng)用情況
1.2.6　美國汽車半導(dǎo)體發(fā)展
1.2.7　歐洲汽車半導(dǎo)體市場
1.2.8　日韓汽車半導(dǎo)體市場
1.3　中國汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.3.1　汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模
1.3.2　汽車半導(dǎo)體企業(yè)布局
1.3.3　中國汽車半導(dǎo)體實力
1.3.4　汽車半導(dǎo)體發(fā)展問題
1.3.5　汽車半導(dǎo)體發(fā)展建議
1.3.6　汽車半導(dǎo)體需求前景
1.4　中國汽車功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
1.4.1　功率半導(dǎo)體基本介紹
1.4.2　IGBT生產(chǎn)工藝演變分析
1.4.3　IGBT市場競爭格局分析
1.4.4　IGBT典型應(yīng)用場景分析
1.4.5　MOSFET市場競爭格局
1.4.6　功率半導(dǎo)體發(fā)展機(jī)遇
第二章　2022-2024年汽車芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.1　2022-2024年汽車芯片市場運行分析
2.1.1　汽車芯片市場規(guī)模
2.1.2　汽車芯片價格變動
2.1.3　汽車芯片競爭格局
2.1.4　汽車芯片區(qū)域分布
2.1.5　汽車芯片企業(yè)布局
2.1.6　汽車芯片應(yīng)用分析
2.2　各地區(qū)汽車芯片市場發(fā)展動態(tài)
2.2.1　美國
2.2.2　歐洲
2.2.3　日本
2.2.4　韓國
2.3　汽車芯片短缺狀況及影響分析
2.3.1　汽車芯片短缺現(xiàn)狀
2.3.2　汽車芯片短缺類型
2.3.3　汽車芯片短缺應(yīng)對措施
2.3.4　汽車芯片供應(yīng)展望
第三章　2022-2024年中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)運行
3.1.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運行
3.1.3　固定資產(chǎn)投資
3.1.4　對外貿(mào)易分析
3.1.5　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2　政策環(huán)境
3.2.1　汽車半導(dǎo)體政策
3.2.2　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
3.2.3　汽車芯片扶持政策
3.2.4　新能源車發(fā)展規(guī)劃
3.2.5　智能網(wǎng)聯(lián)汽車政策
3.3　汽車工業(yè)運行
3.3.1　行業(yè)發(fā)展形勢
3.3.2　汽車產(chǎn)銷規(guī)模
3.3.3　新能源汽車市場
3.3.4　外貿(mào)市場狀況
3.3.5　汽車企業(yè)業(yè)績
3.3.6　發(fā)展前景展望
3.4　社會環(huán)境
3.4.1　居民收入情況分析
3.4.2　居民消費支出分析
3.4.3　智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展
3.4.4　新能源汽車智能化
第四章　2022-2024年中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1　中國汽車芯片行業(yè)重要性分析
4.1.1　汽車芯片主要類型
4.1.2　汽車芯片行業(yè)地位
4.1.3　汽車芯片自主可控
4.1.4　汽車芯片發(fā)展形勢
4.1.5　汽車芯片發(fā)展必要性
4.2　2022-2024年中國汽車芯片市場現(xiàn)狀
4.2.1　汽車芯片使用數(shù)量
4.2.2　汽車芯片市場規(guī)模
4.2.3　國產(chǎn)汽車芯片現(xiàn)狀
4.2.4　汽車芯片的標(biāo)準(zhǔn)化
4.2.5　汽車芯片協(xié)同發(fā)展
4.3　中國汽車芯片市場短缺現(xiàn)狀分析
4.3.1　汽車芯片短缺現(xiàn)狀
4.3.2　芯片短缺影響分析
4.3.3　國產(chǎn)汽車芯片問題
4.3.4　汽車芯片短缺反思
4.4　2022-2024年中國汽車芯片市場競爭形勢
4.4.1　汽車芯片相關(guān)企業(yè)數(shù)量
4.4.2　汽車芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
4.4.3　汽車芯片廠商布局現(xiàn)狀
4.4.4　汽車廠商芯片領(lǐng)域布局
4.4.5　汽車芯片賽道競爭態(tài)勢
4.4.6　汽車芯片未來競爭格局
4.5　中國汽車芯片技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
4.5.1　汽車芯片工藝要求
4.5.2　汽車芯片研發(fā)周期
4.5.3　汽車芯片專利申請
4.5.4　車規(guī)級芯片技術(shù)現(xiàn)狀
4.5.5　汽車芯片創(chuàng)新路徑
4.6　中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展困境分析
4.6.1　汽車芯片發(fā)展痛點
4.6.2　汽車芯片面臨的挑戰(zhàn)
4.6.3　車規(guī)級芯片亟待突破
4.6.4　汽車芯片自給率不足
4.7　中國汽車芯片市場對策建議分析
4.7.1　構(gòu)建汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)
4.7.2　汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
4.7.3　扶持汽車芯片產(chǎn)業(yè)
4.7.4　汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
第五章　2022-2024年中國汽車芯片細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展分析
5.1　中國汽車微控制器（MCU）發(fā)展分析
5.1.1　MCU在汽車上的應(yīng)用
5.1.2　汽車MCU芯片發(fā)展
5.1.3　中國MCU芯片市場規(guī)模
5.1.4　中國MCU應(yīng)用領(lǐng)域占比
5.1.5　中國MCU芯片專利申請
5.1.6　中國汽車MCU芯片發(fā)展
5.1.7　中國汽車MCU短缺問題
5.2　中國汽車系統(tǒng)級芯片（SOC）發(fā)展分析
5.2.1　SOC芯片在汽車上的應(yīng)用
5.2.2　自動駕駛用SOC芯片分析
5.2.3　智能座艙用SOC芯片分析
5.2.4　汽車用SOC芯片企業(yè)布局
5.2.5　汽車用SOC芯片技術(shù)難點
5.2.6　汽車用SOC芯片發(fā)展風(fēng)險
5.2.7　汽車用SOC芯片發(fā)展建議
5.3　中國汽車存儲芯片發(fā)展分析
5.3.1　汽車存儲芯片發(fā)展概況
5.3.2　汽車用DRAM芯片分析
5.3.3　汽車用NAND芯片分析
5.3.4　汽車用NOR芯片分析
5.3.5　汽車用EEPROM芯片
5.3.6　存儲芯片未來發(fā)展展望
5.4　其他汽車芯片發(fā)展分析
5.4.1　汽車通信芯片發(fā)展
5.4.2　汽車功率芯片發(fā)展
第六章　2022-2024年中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展解析
6.1　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展綜述
6.1.1　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
6.1.2　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)圖譜
6.1.3　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域分布
6.1.4　芯片短缺對產(chǎn)業(yè)鏈的影響
6.1.5　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈價格波動
6.1.6　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展建議
6.2　汽車芯片行業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)展分析
6.2.1　汽車工業(yè)供應(yīng)鏈變革
6.2.2　芯片企業(yè)供應(yīng)鏈節(jié)奏
6.2.3　汽車芯片供應(yīng)鏈問題
6.2.4　汽車企業(yè)供應(yīng)鏈管理
6.2.5　歐美芯片法案的影響
6.3　汽車芯片上游材料及設(shè)備市場分析
6.3.1　半導(dǎo)體材料的主要類型
6.3.2　芯片短缺對光刻膠的影響
6.3.3　車用8英寸晶圓產(chǎn)能不足
6.3.4　晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃部署
6.3.5　晶圓代工廠商擴(kuò)產(chǎn)的風(fēng)險
6.3.6　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
6.4　汽車芯片中游制造產(chǎn)業(yè)分析
6.4.1　汽車芯片產(chǎn)能現(xiàn)狀分析
6.4.2　汽車芯片制造模式分析
6.4.3　汽車芯片制造商議價能力
6.4.4　芯片代工封測端景氣度
6.5　汽車芯片下游應(yīng)用市場需求分析
6.5.1　行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域
6.5.2　整車制造市場
6.5.3　新能源車市場
6.5.4　自動駕駛市場
第七章　2022-2024年汽車芯片主要應(yīng)用市場發(fā)展分析
7.1　ADAS領(lǐng)域
7.1.1　ADAS行業(yè)基本介紹
7.1.2　ADAS行業(yè)政策發(fā)布
7.1.3　ADAS行業(yè)發(fā)展規(guī)模
7.1.4　ADAS市場的滲透率
7.1.5　ADAS供應(yīng)商布局情況
7.1.6　ADAS行業(yè)投融資分析
7.1.7　ADAS芯片發(fā)展動態(tài)
7.1.8　ADAS融合趨勢分析
7.2　汽車傳感器領(lǐng)域
7.2.1　汽車傳感器相關(guān)介紹
7.2.2　汽車傳感器發(fā)展歷程
7.2.3　汽車傳感器市場規(guī)模
7.2.4　汽車傳感器市場結(jié)構(gòu)
7.2.5　汽車傳感器芯片需求分析
7.2.6　CMOS圖像傳感器芯片
7.2.7　汽車導(dǎo)航定位芯片分析
7.2.8　汽車車載雷達(dá)芯片分析
7.3　智能座艙領(lǐng)域
7.3.1　智能座艙行業(yè)相關(guān)介紹
7.3.2　智能座艙市場規(guī)模分析
7.3.3　智能座艙的市場滲透率
7.3.4　車企智能座艙產(chǎn)品配置
7.3.5　智能座艙芯片發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.6　智能座艙芯片參與主體
7.3.7　智能座艙芯片競爭格局
7.3.8　智能座艙行業(yè)發(fā)展趨勢
7.4　車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
7.4.1　車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)基本介紹
7.4.2　車聯(lián)網(wǎng)相關(guān)利好政策
7.4.3　車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展規(guī)模
7.4.4　車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的滲透率
7.4.5　車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)企業(yè)布局
7.4.6　車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)投融資分析
7.4.7　車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
7.4.8　車聯(lián)網(wǎng)下芯片需求趨勢
7.5　自動駕駛領(lǐng)域
7.5.1　自動駕駛行業(yè)基本介紹
7.5.2　自動駕駛行業(yè)運行現(xiàn)狀
7.5.3　自動駕駛芯片的供應(yīng)鏈
7.5.4　自動駕駛芯片發(fā)展現(xiàn)狀
7.5.5　自動駕駛芯片競爭格局
7.5.6　自動駕駛處理器芯片
7.5.7　自動駕駛AI芯片動態(tài)
7.5.8　國產(chǎn)自動駕駛芯片機(jī)遇
7.5.9　芯片未來競爭格局預(yù)判
第八章　2022-2024年中國汽車電子市場發(fā)展分析
8.1　中國汽車電子行業(yè)發(fā)展概述
8.1.1　汽車電子基本定義
8.1.2　汽車電子發(fā)展特點
8.1.3　汽車電子的產(chǎn)業(yè)鏈
8.1.4　汽車電子驅(qū)動因素
8.1.5　汽車智能計算平臺
8.2　2022-2024年中國汽車電子市場發(fā)展分析
8.2.1　汽車電子規(guī)?，F(xiàn)狀
8.2.2　汽車電子市場結(jié)構(gòu)
8.2.3　汽車電子成本變化
8.2.4　汽車電子的滲透率
8.2.5　汽車電子投融資動態(tài)
8.3　汽車電子市場競爭分析
8.3.1　供應(yīng)商市場格局
8.3.2　ADAS系統(tǒng)競爭格局
8.3.3　車身電子競爭現(xiàn)狀
8.3.4　車載電子系統(tǒng)競爭
8.3.5　區(qū)域競爭格局分析
8.4　汽車電子市場發(fā)展存在的問題
8.4.1　汽車電子標(biāo)準(zhǔn)化問題
8.4.2　汽車電子技術(shù)發(fā)展問題
8.4.3　汽車電子行業(yè)應(yīng)用問題
8.4.4　汽車電子行業(yè)進(jìn)入壁壘
8.5　中國汽車電子市場發(fā)展策略及建議
8.5.1　汽車電子行業(yè)政策建議
8.5.2　汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
8.5.3　汽車電子企業(yè)發(fā)展建議
8.5.4　汽車電子供應(yīng)鏈建設(shè)策略
8.6　中國汽車電子市場前景展望
8.6.1　汽車電子發(fā)展機(jī)遇
8.6.2　汽車電子發(fā)展趨勢
8.6.3　關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用趨勢
8.6.4　汽車電子發(fā)展方向
第九章　2022-2024年國外汽車芯片企業(yè)經(jīng)營分析
9.1　博世集團(tuán)（Bosch）
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　汽車芯片布局
9.1.3　芯片項目動態(tài)
9.1.4　企業(yè)合作動態(tài)
9.1.5　企業(yè)收購動態(tài)
9.2　美國微芯科技公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.3　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3　瑞薩電子株式會社
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　汽車芯片業(yè)務(wù)
9.3.3　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.4　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.5　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4　恩智浦（NXP　Semiconductors　N.V.）
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4.3　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.5　英飛凌科技公司（Infineon　Technologies　AG）
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.5.3　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.5.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.6　意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics　N.V.）
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　企業(yè)融資動態(tài)
9.6.3　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.6.4　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.6.5　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.7　德州儀器（Texas　Instruments）
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.7.3　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.7.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.8　安森美半導(dǎo)體（ON　Semiconductor　Corp.）
9.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2　汽車芯片業(yè)務(wù)
9.8.3　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.8.4　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.8.5　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第十章　2021-2024年中國汽車芯片企業(yè)運營分析
10.1　比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　汽車芯片業(yè)務(wù)
10.1.3　企業(yè)經(jīng)營狀況
10.1.4　企業(yè)競爭優(yōu)勢
10.1.5　企業(yè)融資進(jìn)展
10.1.6　企業(yè)創(chuàng)新潛力
10.2　北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　汽車芯片業(yè)務(wù)
10.2.3　芯片標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布
10.2.4　企業(yè)技術(shù)優(yōu)勢
10.2.5　企業(yè)戰(zhàn)略合作
10.2.6　企業(yè)融資動態(tài)
10.3　北京四維圖新科技股份有限公司
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　經(jīng)營效益分析
10.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.3.4　財務(wù)狀況分析
10.3.5　核心競爭力分析
10.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.3.7　未來前景展望
10.4　聞泰科技股份有限公司
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　芯片業(yè)務(wù)發(fā)展
10.4.3　企業(yè)投資動態(tài)
10.4.4　經(jīng)營效益分析
10.4.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.4.6　財務(wù)狀況分析
10.4.7　核心競爭力分析
10.4.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.4.9　未來前景展望
10.5　上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　經(jīng)營效益分析
10.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.5.4　財務(wù)狀況分析
10.5.5　核心競爭力分析
10.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.5.7　未來前景展望
10.6　中芯國際集成電路制造有限公司
10.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.6.2　經(jīng)營效益分析
10.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.6.4　財務(wù)狀況分析
10.6.5　核心競爭力分析
10.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.6.7　未來前景展望
10.7　嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
10.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.7.2　經(jīng)營效益分析
10.7.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.7.4　財務(wù)狀況分析
10.7.5　核心競爭力分析
10.7.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.7.7　未來前景展望
10.8　珠海全志科技股份有限公司
10.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.8.2　經(jīng)營效益分析
10.8.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.8.4　財務(wù)狀況分析
10.8.5　核心競爭力分析
10.8.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.8.7　未來前景展望
第十一章　中國汽車芯片行業(yè)投資潛力分析
11.1　中國汽車芯片行業(yè)投融資現(xiàn)狀分析
11.1.1　汽車芯片融資現(xiàn)狀
11.1.2　資本加大投資力度
11.1.3　汽車芯片技術(shù)投資
11.1.4　汽車芯片并購態(tài)勢
11.2　中國汽車芯片投資機(jī)遇分析
11.2.1　產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇
11.2.2　汽車芯片介入時機(jī)
11.2.3　汽車芯片投資方向
11.2.4　汽車芯片投資前景
11.2.5　汽車芯片投資建議
11.3　中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)投融資動態(tài)
11.3.1　龍營半導(dǎo)體
11.3.2　廣東鴻翼芯
11.3.3　歐冶半導(dǎo)體
11.3.4　傲芯科技
11.3.5　芯科集成
11.3.6　蘇州旗芯微
11.4　中國汽車芯片細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會
11.4.1　MCU投資機(jī)會
11.4.2　SoC投資機(jī)會
11.4.3　存儲芯片機(jī)會
11.4.4　功率半導(dǎo)體機(jī)會
11.4.5　傳感器芯片機(jī)會
11.5　汽車芯片行業(yè)投資壁壘分析
11.5.1　汽車半導(dǎo)體主要標(biāo)準(zhǔn)
11.5.2　汽車半導(dǎo)體進(jìn)入壁壘
11.5.3　汽車半導(dǎo)體資金壁壘
11.5.4　汽車電子芯片投資壁壘
11.5.5　汽車芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘
第十二章　2024-2030年中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望
12.1　汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測
12.1.1　汽車芯片需求前景
12.1.2　汽車芯片規(guī)模預(yù)測
12.1.3　汽車芯片供需狀況預(yù)測
12.1.4　汽車芯片發(fā)展趨勢
12.2　中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析
12.2.1　汽車芯片短缺帶來的機(jī)遇
12.2.2　汽車芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
12.2.3　國產(chǎn)汽車芯片發(fā)展前景
12.2.4　汽車MCU市場應(yīng)用前景
12.2.5　汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
12.3　2024-2030年中國汽車芯片行業(yè)預(yù)測分析
12.3.1　2024-2030年中國汽車芯片行業(yè)影響因素分析
12.3.2　2024-2030年中國MCU市場規(guī)模預(yù)測
12.3.3　2024-2030年中國汽車芯片市場規(guī)模預(yù)測