產品特性：

本系列產品有單、雙組份，對金屬、塑料、玻璃、陶瓷等有的粘接力。

產品應用：
主要用于電子電器的結構固定；金屬、電鍍/烤漆材料、陶瓷、玻璃、飾品、工藝等的粘接。

產品特性

QKING系列是一種單組份導熱有機硅粘接膠。導熱系數(shù)從0.5-3.0W/M.K,狀態(tài)可調，具有良好的粘接性能，的耐候性能，良好的導熱性能。符合ROHS/REACH環(huán)保要求,通過UL94V-0認證。

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應用范圍

廣泛用于LED集成光源的熱界面材料傳熱；PCBA板上功率器件以及IC散熱器粘接，電子電器設備、電子元器件的發(fā)熱器件與散熱器之間縫隙填充固定，快速傳熱作用。

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包裝規(guī)格

本產品采用鋁管100ml/支（100支/箱）、塑料管300ml/支（24支/箱）、2600ml/支（4支/箱）、25KG/桶。

■ 產品特性及應用

本產品是雙組份室溫硫化的縮合型液體硅橡膠，該膠具有粘度低、硬度低、韌性好、與環(huán)氧樹脂、銅、鐵、鋁等材料粘接性好等優(yōu)點，具有優(yōu)良的絕緣、防潮、防震和導熱性能，使電子元件在苛刻條件下安全運行。主要用于電子電器、LED燈具、電源、電子元器件、顯示屏等灌封。

■ 主要技術參數(shù)

項目 檢測標準 標準值
型號 / QK-9800MW
外觀狀態(tài) 目測 白色粘稠液體
可操作時間（25℃）/min 25oC 50-90
表干時間（25℃）/min 25oC 60-120
固化時間（25℃）/H 10mm厚 3-4
粘度/mPa.S 25oC 4500±500
密度/g/cm3 GB/T533-2008 1.35±0.05
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 37±3
導熱系數(shù)W/m-k ASTM5470 ≥0.4
拉伸強度/MPa GB/528-2009 ≥1.6
拉伸率/‰ GB/528-2009 ≥200
撕裂強度/KN.m GB/T529-2008 ≥2.0
體積電阻率/Ω.cm GB/1692-2008 1.0*1013
工作溫度范圍 / -40～200oC
介電常數(shù)（50Hz） GB/1693-2007 3
介電強度/kV.mm / 22
相關認證 / RoHS、REACH、無鹵、無硫
注：以上性能數(shù)據(jù)均在25±2℃，相對濕度50±5%下所得。（非規(guī)格值）

■ 使用方法

1.攪拌：混合之前，A組份需要使用手動或機械設備在桶內攪拌5-7分鐘。攪拌器應置于液面中間位置，攪拌器插入膠內深度為膠液深度的1/2-2/3。B組份應在密封狀態(tài)下左右搖動5-7次，然后再使用。

2.混合：兩組份按照重量比A:B=10：1完全混合，混合可以手動或作用設備。如需改變比例，應事行試驗后方可實際應用。一般B組分用量越多，操作時間與固化時間越短。環(huán)境溫度越高，操作時間與固化時間越短。一般不建議加熱，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響產品的美觀及密封性能。

3.脫泡：在對空氣敏感的應用領域，產品在攪拌后需要真空抽氣。

4.工作時間：常溫25℃下，產品的粘度會隨著時間的增加而增加，使用時做到現(xiàn)用現(xiàn)配，在短時間（30分鐘）內完成。過量調配好的膠，勿倒入剩余膠料容器中。

■ 儲運及注意事項

1.本產品應密封儲存于陰涼干燥通風處（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝曬。

2.產品在常溫下A膠貯存期為12個月，B膠儲存期為6個月，長時間存放后，膠中的填料會有所沉降，請攪拌均勻后使用，不影響性能。

3.本產品為非危險品，但要注意使用過程中，盡量避免固化劑與皮膚和眼睛接觸，一旦接觸，立即用適量的洗滌劑和水清洗，如濺入眼睛，用流動的水清洗至少15分鐘，并咨詢醫(yī)生。

4.產品開封后，應盡快用完，未用完的產品需密封儲存于安全的地方。

5.本產品為非危險品，可按一般化學品儲存運輸。

本產品因反應機理因素，電性能的測試應在72小時后進行。

■ 包裝規(guī)格

本產品采用A劑：20kg/塑料桶包裝；B劑：2L/塑料桶包裝。