電鍍工藝是生產(chǎn)半導(dǎo)體測試探針的主要技術(shù)，而的電鍍工藝被日本廠商所壟斷。業(yè)內(nèi)人士稱，長期以來，在測試探針領(lǐng)域，日本原材料、設(shè)備廠商都是與歐美、日本、韓國、中國臺(tái)灣廠商等合作，形成了穩(wěn)定的生態(tài)圈，國內(nèi)供應(yīng)商難以進(jìn)入，也就無法獲得供應(yīng)商的支持。同時(shí)，PoGo PIN彈簧需要采用SWP(琴鋼線)，其具備很好的拉伸特性，能產(chǎn)生很好的機(jī)械壽命和大的彈力值，而對于SWP特殊材質(zhì)的原材料，日本也有限制出口的政策。

測試探針，是應(yīng)用于電子測試中測試PCBA的一種測試儀器。測試探針的質(zhì)量主要體現(xiàn)在材質(zhì)、鍍層、彈簧、套管的直徑精度及制作工藝上。目前，測試探針分國產(chǎn)、臺(tái)灣香港、進(jìn)口三種，而國內(nèi)的產(chǎn)品其材質(zhì)很多用進(jìn)口材質(zhì)。測試探針的種類有PCB探針、功能測試探針、電池針、電流電壓針、開關(guān)針、電容極性針、高頻針等。

鍍金按其工藝特點(diǎn)，有無氰鍍金與有氰鍍金兩種。氰化鍍液又分為高氰和低氰鍍液。無氰鍍液以亞硫酸鹽鍍金液應(yīng)用較多。鍍金液按其濃度，有鍍水金溶液一般為酸性，其金含量低，可達(dá)0．4～0．5g/L。這種鍍液成本低，因此溶液帶出的損耗少。這種鍍液所得金層色澤為青金色，特別適合鍍批量大，且加工費(fèi)偏低，又要鍍層為金色的小五金件，如鈕扣、腰帶扣等。

一般來說長的探針比較容易彎曲而且偏斜比較大，這樣的情況往往會(huì)影響測量的準(zhǔn)確度，所以我們需要選擇一款短的探針，避免上述情況的發(fā)生，從而實(shí)現(xiàn)測量的高度。應(yīng)用時(shí)將探針與加長桿連接在一起，而在連接點(diǎn)處又是容易出現(xiàn)彎曲和變形的，連接點(diǎn)就相當(dāng)于選擇了一款長的探針，彎曲和變形是會(huì)影響探針的度的，有時(shí)甚至?xí)霈F(xiàn)不能進(jìn)行正確測量的情況，所以避免少的節(jié)點(diǎn)是有必要的。

彈簧探針是電子產(chǎn)品中的十分重要的零部件，而從事電子工程技術(shù)人員也都可以發(fā)現(xiàn)：彈簧探針連接器都會(huì)鍍上一層金屬鍍層。那么彈簧探針連接器鍍上鍍金到底有啥特別的含義呢？彈簧探針連接器之所以要鍍金，這是因?yàn)檫@個(gè)鍍金不只可以維護(hù)彈簧探針連接器減輕環(huán)境對其的腐蝕侵?jǐn)_，添加彈簧探針連接器的耐久性和抗磨損才能，它還能從電氣功用方面協(xié)助建立和保持安穩(wěn)的彈簧探針連接器阻抗。

化學(xué)鍍金的優(yōu)點(diǎn)是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點(diǎn)是溶液較難維護(hù)，打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運(yùn)行成本也較高?；瘜W(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達(dá)到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補(bǔ)這一缺點(diǎn)，也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來代替化學(xué)鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。