上海安竹光電廠家制造商X-RAY檢測設備可以檢測焊點是否存在缺陷，包括但不限于空洞、焊料過多、焊料過少、焊球、焊料脫落、焊料橋接、封裝錯位等。

線束線材/器件領域：

不銹鋼線材,螺紋線材,電子線材,銅線材,鋼鐵線材,高速線材,電線線材,合金線材,PVC線材,建筑線材,醫(yī)療線材等，看其內(nèi)部線材連接情況，開關、連接線、插頭等電子元件內(nèi)部結構（位置是否偏移、少錫、雜質(zhì)、變形；是否脫焊；是否斷裂等非破壞測量）

電子行業(yè)各部零配件測試領域：

PCB上的印制線和過孔的分布越來越復雜，芯片之間連接方式也越來越密集。非破壞性的X射線測試方法可以獲得真實的內(nèi)部形貌分析PCB通孔鍍銅厚度均勻性、印制線斷裂缺陷、鉆孔深度等。對SMT工藝、BGA、QFN、QFP/SOP、倒裝芯片、THT、press-fit插入元件、TSV、SMT、bonding線、功率半導體IGBT和MEMS等各種元器件中的氣孔、裂紋、虛焊等缺陷進行直觀的測試。