東莞睿奧檢測設(shè)備RE2300電子檢測設(shè)備是一款專為電子元器件與IC芯片設(shè)計的X射線無損檢測設(shè)備，通過微米級成像技術(shù)實現(xiàn)對內(nèi)部氣泡、焊接缺陷等隱蔽問題的識別。其核心價值在于提升電子制造良品率，尤其適用于半導(dǎo)體封裝、PCB焊接等工藝的質(zhì)量控制。

電子元器件檢測 IC芯片內(nèi)部氣泡X光檢測設(shè)備，元器檢測設(shè)備

 IC芯片與半導(dǎo)體封裝檢測

• 氣泡/空洞定位：識別芯片封裝層中的氣泡、金線綁定空洞、錫球陣列斷裂等；

• 焊接完整性：檢測BGA/QFN封裝焊點虛焊、橋接、開路問題，測算錫球空占比；

• 結(jié)構(gòu)測量：芯片尺寸、打線弧高、吃錫面積自動化量測。

2. 電子元器件全覆蓋

支持電容、電阻、PCB板、連接器、傳感器、鋰電池極片等產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷檢測，如：

• 塑料/陶瓷封裝裂紋；

• 金屬電極夾雜物；

• 微型端子壓接不良。

3. 跨行業(yè)適用性

除電子制造外，亦用于汽車零部件（傳感器）、航空航天件（合金鑄件）、金屬鑄件（氣孔疏松） 等領(lǐng)域