產(chǎn)品介紹：
耐高標(biāo)簽材料以聚酰亞胺薄膜為基材，主要功能是線路板及相關(guān)元器件的標(biāo)記標(biāo)識，實(shí)現(xiàn)有效的品質(zhì)追溯和生產(chǎn)管控，可貼于印刷線路板，應(yīng)用于SMT制程及其它對材料有特別溫度要求的場合，耐溫可達(dá)到320度。

耐高溫標(biāo)簽以聚酰亞胺薄膜為基材的標(biāo)簽材料，配合專為SMT制程設(shè)計(jì)的可打印涂層，打印效果和耐高溫性能俱佳。該材料主要應(yīng)用于SMT制程中線路板的標(biāo)識及其它電子零部件的標(biāo)識，耐溫可達(dá)350℃，能用在上板和下板，與錫水接觸，能抵御SMT制程中的各種助焊劑、清洗劑的腐蝕，有良好的尺寸穩(wěn)定性，材料符合Rohs六項(xiàng)，Halogen Free，REACH 2.0 PFOS等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，有1mil(0.025mm)和2mil(0.05mm)兩種主要厚度。

產(chǎn)品用途：
PI高溫標(biāo)簽常常被應(yīng)用在電子行業(yè)中的PCB印刷電路板標(biāo)識、電子元器件跟蹤、高密度印刷、資產(chǎn)追溯、產(chǎn)品標(biāo)簽貼保修標(biāo)簽或SMT及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品。

耐高溫標(biāo)簽還有可移膠耐高溫標(biāo)簽，過爐前可以反復(fù)撕貼，高溫過爐后，標(biāo)簽從PCB板撕下，不留任何殘漬粘膠在線路板上，常被應(yīng)用于SMT反復(fù)過爐夾具上的標(biāo)識。

可移膠耐高溫標(biāo)簽具有以下產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、過錫爐前可重復(fù)粘貼，過爐后揭下標(biāo)簽不留殘膠；

2、底紙有PET及格拉辛兩種選擇，推薦使用格拉辛底紙，方便模切的同時(shí)更有利于條形碼打印機(jī)打??；

3、的耐高溫、耐化學(xué)溶劑性能，具有的抗耐磨性。

超耐高溫吊牌：具有非常好的持續(xù)耐溫性，高應(yīng)用溫度高達(dá)850℃。同時(shí)仍具備的抗撕裂性能，可選購專利設(shè)計(jì)的掛鉤，讓安裝更便利、更牢固。