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電子G4模條生產G4G9灌膠模條材料LEDG4硅膠灌膠模條

更新時間:2025-09-18 [舉報]
千京電子膠封裝過程細節(jié)視頻

G4 G9玉米燈灌膠工藝流程
不同的灌封膠在G4 G9玉米燈灌膠工藝流程上會有一定差異,以下為你介紹三種不同灌封膠對應的灌膠工藝流程:

QK - 6852 - 2灌封膠工藝流程
準備工作
確保操作環(huán)境干燥無塵。
將A、B兩組分按照質量比1:1準備好,使用行星式重力攪拌機(自公轉攪拌脫泡機)攪拌均勻,或者在室溫下于100Pa的真空度下脫除氣泡1。
對模具噴上脫模劑,將玉米燈在150℃下預熱30分鐘以上除潮。
點膠操作:盡快在玉米燈沒有重新吸潮之前進行點膠1。
排泡處理:注膠后將樣品放置室溫下30分鐘,直至無氣泡。
固化過程
放入80℃烤箱烘烤30分鐘。
立刻升溫至150℃烘烤30分鐘便可完全固化,然后離模。
收尾工作:未使用的膠放入潔凈密閉容器中,置于工作臺上方便取用

千京科技公司生產大量的G4/G9燈模具(模條)對外銷售,模具是通過的拋光技術及光學原理,使模具達到好脫模,脫模后膠體光亮度達到效果,并且有反光及光線折射作用,曾強燈具的光照高度;模具材質是利用特殊的耐高溫塑料材料注塑而成,燈孔表面光亮好脫模,有效提高生產效率與品質。

由 A 劑和 B 劑組成,屬于 1.41 折射率硅膠,特別適合 LED 集成封裝,與 PPA 和金屬支架粘結力強。紅墨水測試性能優(yōu)良,不滲透;膨脹系數(shù)小,能過回流焊(260),能通過冷熱沖擊 200 次以上測試,測試后,無脫離,無死燈現(xiàn)象。
雙組份加成型有機硅透明灌封膠
通過室溫或加熱使膠體固化成彈性體,具有優(yōu)良的電氣性能,耐老化、耐高低溫( - 60oC ~ +250oC),防水防潮,深層固化好,固化后收縮率極低,不會放出熱量及副產物,對灌封元器件無腐蝕,符合 RoHs 標準及相關環(huán)保要求。
G4G9 燈透明封裝硅膠
具有高彈性,固化后有良好的彈性,能在零下 50℃/高溫 200℃范圍內長期使用,耐大氣老化等。各項技術指標經 300℃7 天的強化試驗后變化小,不龜裂、不硬化。
透明度高,對 PPA、PCB 線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性,膠體固化后具有一定硬度,用于 LEDG4/G9 燈珠灌封,密封性好,膠固化后呈無色透明膠狀態(tài),耐黃變老化性能佳。
固化后膠體強度高,加熱脫模性好;具有優(yōu)良的力學性能、電器絕緣性能和熱穩(wěn)定性;在 1W 的大功率白光燈測試下,其半衰期將近 30000 小時;粘度適中,排泡性好,特別適合不帶加熱裝置的點膠機或半自動機

標簽:模條灌膠材料G4G9灌膠模條
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