推薦工藝
1.不同的封裝工藝，建議用不同的配比，會獲得更好的效果。生產(chǎn)貼片式(1210、3528、5050等)LED、集成型大功率LED。 其配比為A:B=1:1。

2.將AB膠攪拌5~10分鐘，然后加熱到45℃真空脫泡15分鐘左右。

3.在點膠時膠保持45℃，同時將支架預熱150℃60分鐘以上除潮，盡快在支架沒有吸潮前(除濕后3-4小時內(nèi))封膠。封膠后請檢查支架內(nèi)的膠是否有氣泡，若有，要將氣泡排除。

4. 烘烤方式，70℃烘烤1.5小時，然后將溫度提高到150℃烘烤3-4小時以提高膠的固化率。

固化成型后特性
1.膠體呈無色透明狀體，對PPA及金屬有的粘附和密封性。

2.具有一定硬度，適合用于平面無透鏡集成型大功率LED封裝。

3.具有的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃~200℃).

4.膠水固化后經(jīng)過270℃的高溫回流焊，膠體對PPA及金屬的粘附和密封性仍然良好。

使用注意事項
1. AB膠攪拌均勻，否則影響固化物性能;

2. 膠水攪拌后在4-5H內(nèi)將膠使用完畢，3H內(nèi)完成效果

加溫固化環(huán)保型耐高溫導熱灌封膠, 粘度適中、可操作時間長、流動性好、容易滲透進產(chǎn)品的間隙中； 固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度高；固化物耐酸堿性能好，防潮、防水、防油、防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；固化物具有優(yōu)良的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性；凡需要灌注密封、封裝保護、絕緣防潮的電子類或其它類產(chǎn)品均可使用； 廣泛應(yīng)用于傳感器、電容、高壓包、電機、點火線圈、模塊控制器及其它電子元器件的灌封。