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AB電子封裝耐溫膠氟材料廠家膠水水性硅材料

更新時(shí)間:2025-09-22 [舉報(bào)]
電子膠封裝微型電子細(xì)節(jié)

LED硅膠產(chǎn)品都具有良好的電絕緣性能,其介電損耗、耐電壓、耐電弧、耐電暈、體積電阻系數(shù)和表面電阻系數(shù)等均在絕緣材料中,而且它們的電氣性能受溫度和頻率的影響很小。因此,它們是一種穩(wěn)定的電絕緣材料,被廣泛應(yīng)用于電子、電氣工業(yè)上。LED硅膠除了具有優(yōu)良的耐熱性外,還具有的拒水性,這是電氣設(shè)備在濕態(tài)條件下使用具有高可靠性的保障。


聚硅氧烷類化合物是已知的無(wú)活性的化合物中的一種。它們十分耐生物老化,與動(dòng)物體無(wú)排異反應(yīng),并具 LED硅膠有較好的抗凝血性能。

固化成型后特性
1.膠體呈無(wú)色透明狀體,對(duì)PPA及金屬有的粘附和密封性。

2.具有一定硬度,適合用于平面無(wú)透鏡集成型大功率LED封裝。

3.具有的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃~200℃).

4.膠水固化后經(jīng)過(guò)270℃的高溫回流焊,膠體對(duì)PPA及金屬的粘附和密封性仍然良好。

使用注意事項(xiàng)
1. AB膠攪拌均勻,否則影響固化物性能;

2. 膠水?dāng)嚢韬笤?-5H內(nèi)將膠使用完畢,3H內(nèi)完成效果

光電元器件密封保護(hù)硅膠是一種高純度有機(jī)硅材料,為單組分包裝,無(wú)溶劑有機(jī)硅聚合物設(shè)計(jì)用于半導(dǎo)體光電元器的核芯部位保護(hù)。適用于大多數(shù)光電元器件芯片和相互連接的導(dǎo)線的物理保護(hù),防止接合面污染,改善設(shè)備性能和穩(wěn)定裝置的特性。本產(chǎn)品參考烘烤固化條件為:70℃烘烤1小時(shí)加150℃烘烤2小時(shí)。

標(biāo)簽:u8粘接劑膠水阻燃排線膠廠家
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