焊點(diǎn)檢測(cè)周期:(參考周期7-10個(gè)工作日,可加急)
焊點(diǎn)通常指的是一種電子組件或金屬結(jié)構(gòu)的連接方式,它涉及使用焊接材料(如焊錫)將兩個(gè)部件性地結(jié)合在一起。
焊點(diǎn)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)(部分)
1、 BS EN 1714:1998 焊點(diǎn)無損檢驗(yàn).焊點(diǎn)超聲檢驗(yàn)
2、 VSM 15337.3-1955 焊接.點(diǎn)焊接.點(diǎn)焊接檢驗(yàn)準(zhǔn)則
3、 DS/EN ISO 5821:2010 電阻焊-點(diǎn)焊電極帽
4、 ASME SEC VIII D2 ART D-4-2001 第D-4條.焊點(diǎn)
5、 DVS 2608-2008 高溫焊點(diǎn)修復(fù)
6、 PN M69020-1974 焊接,焊點(diǎn)的質(zhì)量分類
7、 IPC DRM-SMT-B-2000 表面貼裝焊點(diǎn)評(píng)估
8、 SP-104-2018 鍛銅焊點(diǎn)壓力接頭
焊點(diǎn)檢測(cè)范圍
電路板焊點(diǎn)、芯片焊點(diǎn)、元器件焊點(diǎn)、氬弧焊焊點(diǎn)、激光焊點(diǎn)、電池焊點(diǎn)、鍍鋅焊點(diǎn)、鈑金焊點(diǎn)、不銹鋼焊點(diǎn)等。
焊點(diǎn)檢測(cè)項(xiàng)目
外觀質(zhì)量、規(guī)格尺寸、可靠性檢測(cè)、復(fù)雜焊點(diǎn)檢測(cè)、顯微檢測(cè)、無損檢測(cè)、x射線焊點(diǎn)檢測(cè)、探傷檢測(cè)、粘接性檢測(cè)、深度檢測(cè)、融化溫度檢測(cè)、扭力檢測(cè)、XRF檢測(cè)、推拉力檢測(cè)、跌落試驗(yàn)、疲勞試驗(yàn)、附著力檢測(cè)、老化試驗(yàn)、常規(guī)檢測(cè)、第三方檢測(cè)、現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)等。(具體以客戶實(shí)際情況為準(zhǔn))
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石塑地板檢測(cè)中心,SPC石塑板耐磨性測(cè)試——CMA/CNAS資質(zhì)檢測(cè)
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氧化鋯陶瓷檢測(cè)機(jī)構(gòu),氧化鋯硬度檢測(cè)——CMA/CNAS資質(zhì)檢測(cè)
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輸送機(jī)檢測(cè)機(jī)構(gòu),輸送機(jī)動(dòng)平衡試驗(yàn)——CMA/CNAS資質(zhì)檢測(cè)
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