★具有導(dǎo)熱性能（散熱性能），固化后的導(dǎo)熱系數(shù)[W/(m·k)]達(dá)到1.1~1.5，為電子產(chǎn)品提供了高保障的散熱系數(shù)，為電子產(chǎn)品（尤其是需要高散熱產(chǎn)品）在使用過(guò)程中的穩(wěn)定起到保障作用，提高了產(chǎn)品的使用性能及壽命；

★ 具有電氣性，耐老化、抗冷熱交變性能、防潮不溶脹、電絕緣性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及穩(wěn)定性，增加了電子產(chǎn)品在使用過(guò)程中的安全系數(shù)；

★ 具有的粘接強(qiáng)度，尤其對(duì)電子元器件、鋁、PVC、PBT等塑料等具有良好的附著力，同時(shí)起到既具有的密封性、又具有的粘接和導(dǎo)熱作用；

★ 固化速度快，易于擠出，但不流淌，操作方便，可手動(dòng)施膠也可機(jī)械施膠，不漏膠，滿(mǎn)足任何工作環(huán)境及工況場(chǎng)所，具有簡(jiǎn)易、方便施膠的好處；

QK-6680 是雙組份快速固化環(huán)氧樹(shù)脂密封材料，適用于電子零組件、電源模塊、LED 模組等的粘接密封等.濾清器的 PC 塑料與無(wú)紡布的粘接。
電子變壓器、充電樁、濾清器、汽車(chē)零部件等的粘接密封、防水封填等?；旌虾笳扯冗m中且具有適當(dāng)?shù)目刹僮鲿r(shí)間，固化快速，易于大批量生產(chǎn)作業(yè)。固化物收縮性低、表面光亮、堅(jiān)硬、附著力及密封性強(qiáng)，耐化學(xué)品特性?xún)?yōu)良，具有優(yōu)良的電氣特性。
本品主要特征：
1. 混合后粘度適中、具有適當(dāng)?shù)目刹僮鲿r(shí)間
2. 固化后電氣性能、表面光澤度高
3. 耐溫范圍：-50~80℃

8890 底部填充膠
QK-8890是一種單組分低粘度底部填充密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化、粘度較低，并且較高的流動(dòng)性使得其能更好的進(jìn)行底部填充，其配方的特設(shè)計(jì)加強(qiáng)了其返修的可操作性。
本產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)：
低鹵素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
對(duì) BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充