高海拔標(biāo)識(shí)檢查
材料與防護(hù)驗(yàn)證
校準(zhǔn)記錄審查
補(bǔ)償功能驗(yàn)證
低氣壓穩(wěn)定性測(cè)試
抗干擾能力測(cè)試
溫升與散熱評(píng)估
長期性能跟蹤
評(píng)估維度 | 判斷標(biāo)準(zhǔn) |
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認(rèn)證與設(shè)計(jì) | 具備 HCP 組件包標(biāo)識(shí),防護(hù)等級(jí)≥IP65,材料通過鹽霧試驗(yàn) |
校準(zhǔn)補(bǔ)償 | 校準(zhǔn)報(bào)告包含氣壓模擬數(shù)據(jù),設(shè)備支持氣壓 / 溫濕度自動(dòng)補(bǔ)償 |
低氣壓穩(wěn)定性 | 模擬海拔測(cè)試中絕緣電阻波動(dòng)≤5%(主回路)或≤10%(二次回路) |
抗干擾能力 | 局部放電干擾下讀數(shù)偏差≤3%,通過電磁兼容性測(cè)試 |
散熱與溫升 | 連續(xù)運(yùn)行 4 小時(shí)后元件溫升≤60K,出風(fēng)口溫差≤15℃ |
長期現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù) | 與常規(guī)環(huán)境測(cè)試結(jié)果偏差≤10%,局部放電量≤20pC |
若設(shè)備不滿足上述標(biāo)準(zhǔn),建議聯(lián)系施耐德技術(shù)支持進(jìn)行升級(jí)(如加裝 HCP 組件包)或更換高原型設(shè)備山西平遙施耐德低壓柜開關(guān)柜價(jià)格適中。